三星S9類載板 臻鼎、欣興供貨

聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

類載板（SLP）應用持續爆發，不僅今年新OLED版iPhone採用類載板SLP，明年第1季將量產的Samsung Galaxy S9也將採用，原本市場預期台廠景碩（3189）和華通（2313）受惠，但因兩家公司都在趕工iPhone X，今日市場傳泛鴻海集團的臻鼎-KY（4958）將成為主要供應商，欣興（3037）則為第二家。

三星下一代旗艦機Galaxy S9計劃改用類載板，目前三星旗下韓廠PCB供應商已開始大規模投資相關生產設備，包含三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、韓國電路（Korea Circuit）、Daeduck GDS與ISU Petasys 等四大PCB製造商已決定投入共1.77億美元添購設備，但要趕在明年初就出貨確實有困難，因此，市場傳臻鼎可望成為S9第一大供應商，第二則為欣興。

S9採用與OLED版iPhone相同的堆疊設計，有助節省內部空間，讓外觀變小更輕，有利操作。臻鼎由鴻海持股38%，今年7月投入最新類載板製程，雖然在切入類載板的初期良率表現受到市場懷疑，但因為新加入了類載板的專業人員，在良率上有明顯進步，類載板的業務也已於9月開始獲利。

法人預期臻鼎的類載板第4季將可望帶來獲利貢獻，至於2018年， 公司規劃除供貨占比提升至10~15%，加上貢獻全年，期對臻鼎全年營收貢獻可達5~10%，且獲利挹注隨良率改善可望同步提升。

展望第4季，目前臻鼎全部的廠區都是滿載，預期單季營運將再創高峰，且明年第1季展望仍正向樂觀。考量目前主力客戶智慧型手機iPhone X仍供不應求，法人估計第4季單季合併營收368億元，季增17.1%，年增25.2%，再創歷史新高；獲利方面，由於規模提升，加上類載板營運改善，有助毛利率向上表現，推估單季EPS 3.3元，季增56%，年增達88.7%。

至於欣興第3季稅後淨損3.22億元、每股淨損0.22元，累計前三季稅後淨損4.02億元，每股淨損0.27元，表現略低於預期，主要因產品組合不佳、生產成本上揚、類載板PCB（SLP）和軟硬板（rigid flex PCB）等新產品良率偏低。不過，法人預期，該公司歷經今年一整年的營運結構調整，隨著在複合板與類載板等製程應用生產準備到位，資本支出恢復正常水準，預期明年營運表現有望較今年改善。