300億 PCB五雄明年大投資

經濟日報 記者尹慧中／台北報導

台灣PCB業明年展開史上最大手筆投資，在軟板雙雄台郡、臻鼎分別斥資近百億元領頭下，加計華通、燿華、健鼎等三家老牌業者，合計五大廠明年度將啟動總計逾300億元投資案。

法人認為，五大廠明年同步大手筆投資，象徵PCB產業景氣大好，若相關投資逐一落實，不僅投資總金額是歷年最大手筆，也將帶動周邊相關自動化與光學設備、CCL與FCCL等材料投資商機與人才需求，整體產業鏈呈現欣欣向榮的盛況。

近期台灣主要PCB廠陸續敲定明年資本支出，台郡已訂下逼近百億元的投資目標、達94億元，是公司歷來投資額新高。

據悉，台郡為推動多角化成長方向、擴大下世代5G與光學等終端新技術應用滲透率，內部已訂下透過大型投資衝刺未來獲利高成長的目標。台郡董事長鄭明智更親赴第一線督軍，確保大陸廠區生產與客製化的測試設備產能利用率維持高檔，並順利生產。

臻鼎方面，明年也有望延續公司維持成長的長期戰略，年度資本支出有機會突破百億元。據臻鼎長期發展規畫，明年將在淮安、秦皇島兩廠陸續擴產，先進生產製程將包含類載板與任意層HDI應用等。

不讓兩大軟板廠專美於前，老牌PCB廠燿華、華通、健鼎也分別確定明年度資本支出方向。

其中，健鼎今年前三季已投入約30億元，明年資本支出約40億至50億元，維持近年相對高檔。健鼎整體接單狀況良好，目標湖北仙桃廠明年持續開出新產能。

華通明年資本支出有望達40億元以上。華通指出，在硬板、複合板與類載板投資以外，軟板方面也持續努力，雖相對軟板同業的大投資布局是在學習走路階段，但預期結合複合板製程的效益將逐步浮現。

燿華持續以製程設備升級的方式來擴充產能，今年資本支出估達20億元，明年有望從10億至15億元起跳。