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蘋鏈搶單 砸重金擴產

2018/02/05 | By CENS

經濟日報 記者陳昱翔╱台北報導

蘋果今年iPhone新機最快第3季發表,蘋概股上半年業績普遍偏淡,但供應鏈已提前為下半年搶單大作戰布局,包括機殼廠鎧勝,以及觸控廠TPK、GIS等三大廠今年資本支出都將非常可觀,尤以鎧勝年增逾七倍,最受矚目。

業界盛傳,蘋果今年將推出三款新iPhone,其中兩款搭載OLED螢幕,主攻高階市場,另一款為較平價的LCD版iPhone。為避免去年iPhone出貨不順的問題再度發生,蘋果正積極擴大iPhone供應鏈,包括鎧勝、TPK、GIS等零組件業者均入列,三家業者因而同步擴大資本支出。

其中,鎧勝董事會已通過今年資本支出高達人民幣38.93億元(新台幣約179億元),較去年的新台幣20.7億元大增7.7倍,為目前入列蘋果iPhone新機的業者中,資本支出規模最大。

法人推估,鎧勝今年大舉投資,應是為新款iPhone機殼鋪路,藉此迎頭趕上鴻準、可成等既有蘋果機殼供應鏈。

除機殼外,最受矚目的平價LCD版iPhone新機傳擬採用外掛式觸控模組(Out-cell),國內觸控雙雄TPK、GIS今年有望重返iPhone觸控貼合供應鏈,為迎接新單,TPK與GIS今年也都將擴大資本支出。