台積強攻3奈米 千億蓋研發中心

經濟日報 記者李珣瑛、簡永祥／新竹、台北報導

台積電衝刺先進製程，已向竹科管理局提出土地需求申請獲准，啟動竹科新研發中心建設，最快明年下半年動工。配合未來量產5奈米以下新晶圓廠啟用，台積電將穩居全球晶圓代工龍頭，持續成為蘋果、高通、輝達等大廠釋單首選。

業界估，台積電竹科新研發中心總投資高達上千億元，加上元月下旬動土的南科新建晶圓18廠將投資5,000億元、竹科總部5奈米廠與竹科新研發中心投資，以及後續3奈米投入的資金，台積電未來在高階製程將投入逾1兆元。

台積電表示，雖然未來先進製程難度更高，台積電仍會持續擴大在先進製程的研發能量，維持在晶圓代工的領先優勢。

台積電申請的新研發中心土地，緊鄰竹科總部，將是串連先進製程生產與研發的重要中樞。台積電對董事長張忠謀先前預告，四年後推動3奈米製程量產。

據了解，台積電目前竹科研發與生產大本營-晶圓12廠是在2002年起陸續建設，迄今已邁入15年，現已面臨產能與空間不敷使用的狀況。

台積電考量竹科12廠為發展更先進製程，每年需搬遷數百部機台設備，平白增加巨額搬移機費用及產能與業績損失，因此向主管機關提出新建竹科超大晶圓廠研發中心，以達節省建廠時間與成本的綜效。

台積電提出申請後，行政院已核定，由竹科管理局啟動「新竹科學工業園區（寶山用地）擴建計畫」，將擴增緊臨竹科三期近30公頃土地，主要供應台積電使用。

竹科管理局表示，這次擴建基地的範圍是緊臨竹科南側，面積約29.86公頃，已展開都市計畫及環境影響評估委辦作業。