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2018科技趨勢 MWC大會搶先看

2018/03/01 | By CENS

經濟日報 蔡尚勳

經濟日報/提供
經濟日報/提供
在經濟部工業局支持下,經濟部通訊產業發展推動小組與工業技術研究院今年以5G、AI、IoT、AR/VR為主題,號召中華電信、研華科技、寶蘊凌科、現觀科技、數位宅妝、佐臻、云辰電子、盟創科技、物聯智慧與鈺登科技等台灣資通訊廠商,共組台灣館前進世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)。

全球各國紛紛訂出5G商用時間表之際,除了帶來更高的傳輸速度、低延遲外,還有各種橫跨工作與生活的垂直領域應用,都是預見5G時代來臨的前奏曲。26日在巴塞隆納登場的世界行動通訊大會,以「創造一個更美好的未來」(Creating a Better Future)為主題展開盛會,預計將帶來近11萬的人潮湧入展館,包含208個國家、超過2,300個參展單位,以及400家以上的電信商到場。

行動通訊 體驗暢快高速飆網

台灣館5G技術主題區,剛於日前宣布成立5G國家隊的中華電信,展示專為企業客戶提供的「5G智慧管+」。企業用戶於此架構下,可以體驗高頻寬且穩定不延遲的傳輸品質。現場將透過機器人,展示包含運用虛擬化行動邊緣計算(vMEC)來進行人臉AI辨識及行動SNG應用,更可透過SDN讓企業客戶輕鬆自訂上網管理,以及AR智慧遠端協作等多項應用。工研院本次展現兩項新技術,多基站與多天線合作系統(Network MIMO for 5G UDN)及「智慧型行動網緣運算平台」(iMEC)。現場也設計體驗式情境,讓參觀者實際感受5G帶來的高速飆網和低延遲性。如運用8個小型基地台的超密集佈建、在覆蓋區域高度重疊,仍可達成接近8倍成長的系統效能,與會者可以在現場透過使用影音串流的服務,直接上網瀏覽影片,體驗高速網路的效能。另外也運用多接入網緣運算技術(MEC, Multi-access Edge Computing),於現場模擬崩塌山洞內救災的即時影像傳輸,透過遠端遙控車操控體驗應用,感受iMEC技術帶來的低延遲特性,充分展現MEC的即時運算效能。

迎向AI發展的浪潮,寶蘊凌科在本屆MWC大會,首次推出「Linker AI Platform」,提供易於使用的AI開發環境,加速基礎架構的部署、數據收集、數據的預先處理,以及模型訓練建構的過程。現場將實機展示智慧追蹤辨識,透過軟硬體整合,讓鏡頭具有學習與思辨能力,是未來可結合5G與AI人工智慧進攻市場的解決方案。

商業行銷 深挖巨量數據商機

5G除通訊技術帶來新的變革外,巨量數據儼然已成為未來企業商業行銷的寶礦,也是AI人工智慧學習與運算的基礎。現觀科技將以「MI」(Mobility Intelligence)平台,利用基地台的定位演算技術,建立DMP(Data Management Platform)平台,追蹤手機用戶的各類數據,包含用戶軌跡模型、上網行為與興趣、社交網路分析、交易紀錄、漫遊資訊,並結合開源資料,利用進階的深度學習與AI人工智慧,對用戶做360度的消費者洞察的預測與分析,為全球電信營運商,帶來行動通訊5G時代的用戶全貌解決方案。

整合服務 深化國際電信合作

行動通訊的急速演進,引發各領域運用物聯網技術發展出各種應用。物聯智慧展示專精於各式監控影像處理的Kalay雲端平台,透過影像數據傳輸的點對點技術(P2P)提供如網路攝影機、智慧機器人,甚至是行車紀錄器的平台服務。

在歐美市場打下良好基礎的云辰電子,將以完整的家庭自動化方案為智慧家庭提供完整演繹,智慧家庭品牌「HOMESYS」為系統性的安控解決方案,將持續國際布局,聚焦在三大市場:家庭自動化、監視,以及警報需求,此次尋求更廣深的推廣夥伴,以一條龍整合性服務的優勢,深化國際電信商市場的合作機會。因應不斷增加的物聯網相關應用,盟創科技本次特以「To Make a Better Connected World」為題,展示出具廣覆蓋率、低功耗及大量連結特性的NB-IoT gateway解決方案來帶動智慧家庭布建的彈性與效率。

此外亦開發Mesh Wi-Fi、進階LTE Fixed Wireless Solutions with LAA Small Cell+CAT12 CPE和LTE-V車聯網解決方案,打造優化的穩定網路環境。

網通領導品牌智邦科技子公司鈺登科技,展出重點包含大數據中心交換器(Big Data DataCenter Switch)、針對電信商與企業市場客製的第3層/第2層交換器產品系列等網通解決方案。

AR應用 深入新零售與電商

5G行動終端通訊不再只侷限於智慧型手機,智慧眼鏡的應用,更將廣泛應用於各垂直領域。佐臻本次將首次對外展示最新智慧眼鏡「 J-Reality」,除了現實視野疊加影像外,J-Reality還要能夠進行互動。這款智慧眼鏡也代表同步定位與地圖建置(SLAM, Simultaneous localization and mapping)技術成熟的里程碑,代表與現實環境構連的AR擴增實境,不只實現一般的AR影像疊加技術,更是有深度感測(3D感測)運算與影像的智慧眼鏡。

為能讓參觀者皆能有深刻體驗,本次台灣館各主題區,皆規劃以動態實機進行展示,透過最新5G技術的串接,讓參觀者能實際感受在行動通訊帶動的未來智慧生活。

展示項目橫跨軟硬體,如中華電信透過機器人,展示包含運用虛擬化行動邊緣計算(vMEC)來進行人臉AI辨識與行動SNG應用,以及AR智慧遠端協作等應用。工研院於現場模擬崩塌山洞內救災實景,以遠端遙控車操控應用,感受iMEC技術帶來的低延遲訊號特性。數位宅妝iStaging展出運用AI運算,可將手機變成為高級環景相機的「VR Maker」,並將實體零售商品數位化為AR物件,將觸角延展到新零售與電商的領域。

台灣館位於展場5館5A61,今年以絕佳的國際化展示舞台,準備迎接來自全球的專業人士到訪,也安排多場最新產品說明會,以及產品全球首發活動,希望打響台灣產品與技術應用的知名度。本次台灣館也首度與主辦單位GSMA合作,安排專業領域參訪團到訪,將為台灣館引入更多人流,創造更多金流商機。