高通揪台積 攻VR晶片

經濟日報 編譯林奕榮、記者簡永祥／綜合報導

消息人士透露，全球手機晶片龍頭高通規劃發表專門用於虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）頭戴式裝置晶片，以拓展智慧手機以外的新事業，尋找新營收來源。業界預期，高通VR／AR晶片，也將會與台積電合作，在台積電12吋廠投片，為台積電增添動能。

台積電客戶涵蓋蘋果、高通、輝達、聯發科等IC設計大廠，集邦科技旗下拓墣產業研究院昨（24）日發布最新晶圓代工業產值報告，台積電上半年市占率高達56.1%，穩居龍頭。

在前十大中，台灣包括台積電、聯電、力晶、世界等四家業者進榜，是所有國家之冠。

拓墣產業研究院指出，今年上半年全球晶圓代工業者排名，與去年同期變化不大，僅X-Fab擠下東部高科，名列第十。台積電市占率56.1%，傲視群雄；排名第二的格羅方德上半年因主要客戶結構未有重大改變，相較去年同期營收變化小。