日月光：半導體元件 需求大增

經濟日報 記者簡永祥／聖荷西10日電

日月光執行長吳田玉表示，半導體景氣短期遭遇美中貿易戰，變數增大，但整體半導體產業進入五代行動通訊（5G）、人工智慧（AI）、智慧家庭、智慧工廠、智能車和物聯網世代，半導體元件需求仍會大幅成長，對明年半導體景氣審慎樂觀。從日月光集團過去18年發展，增幅是產業平均成長率的二倍，未來十年應該也會延續這個軌跡持續成長。

日月光35年前在美國買下ISE，建立與產業接軌的第一線測試廠，以及美國布局一部分，最近帶領媒體前進美國矽谷舉行研討會，了解矽谷的創新研發能量。吳田玉說，日月光當初買下ISE就是為了與矽谷系統廠接軌，了解客戶需求。

吳田玉表示，摩爾定律一直是半導體產業追求降低成本、功耗和提升電晶體效能的發展主軸，雖然摩爾定律近期推進趨於緩慢，但已透過封裝、材料和軟體等多面向，來延伸其性價比，及擴大應用。

吳田玉認為，不管美中貿易大戰的因素，晶片愈來愈複雜且要求更多的整合功能，給日月光帶來更多的機會，隨著5G、AI人工智慧、 智慧家庭、物聯網和車用電子及大數據等應用發酵，推升半導體產業成長動力，對半導體產業長期發展相當樂觀。

吳田玉說，現在更多晶片商和系統廠採用日月光提供系統級封裝〈SiP）的平台，開發用於手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種產品，日月光系統級封裝營收過去幾年都以數億美元成長，估計明後年也如此。吳田玉強調，日月光除了加碼在台灣投資，在墨西哥增加投資，也是因應美國車用電子大幅成長。

日月光北美業務資深副總裁張英修表示，日月光的系統級封裝從輸出入腳數的差異，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術，將不同製程的晶片進行異質整合成單晶體，且具備模組構裝的設計能力， 讓晶片設計人員可以簡化設計， 縮短產品上市時間 ，是日月光系統級封裝業務在這幾年快速成長的主要關鍵。

日月光稍早公布集團第3季合併營收1,075.97億元，季增73.5％，若還原未列入矽品合併營收，也達917.57億元，季增17.3％，優於預期。

新聞來源:

聯合新聞網