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R&S年度論壇 引領科技發展

2018/12/12 | By CENS

經濟日報 劉美恩/撰稿

台灣羅德史瓦茲業務經理程世豪(左起)、資深業務經理曹維陵、資深業務經理莊美華、總經理王鴻、技術營運處協理李春和、應用支援部資深經理林志龍與業務經理林鳴軒合影。 劉美恩/攝影
台灣羅德史瓦茲業務經理程世豪(左起)、資深業務經理曹維陵、資深業務經理莊美華、總經理王鴻、技術營運處協理李春和、應用支援部資深經理林志龍與業務經理林鳴軒合影。 劉美恩/攝影
聚焦5G行動通訊、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用三大主軸

全球知名無線通訊量測儀器大廠─羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)於11月21、22兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇「2018R&S Technology Week in Taiwan」。

本年度的科技論壇共分為5G行動通訊、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用等三大主軸,分別探討5G標準技術理論與發展現況、因應未來微波暨寬頻應用而產生的技術與最新的研發及生產量測解決方案,和車載通訊及汽車雷達技術規範暨驗證方法介紹。

台灣羅德史瓦茲除了邀請德國總部的技術專家之外,同時也請來台灣通訊產業及半導體大廠的業界菁英進行技術分享交流,從不同的產業角度切入探討,使議程內容更具豐富性;與會講師包括聯發科技經理李欣穎及葉世晃、香港應用科技研究院Dr. Victor Kwan、德州儀器經理王盈傑與許景華、財團法人電子檢驗中心課長洪宏偉。

此外,台灣羅德史瓦茲也規畫了解決方案主題區,包括R&S ATS1000天線測試系統合及車用毫米波雷達Turn-Key測試解決方案,並在會中首次展出最新第五代行動模擬基站R&S CMX500,因應未來5G開發在Sub 6GHz與毫米波的測試需求,是在5G NR產品設計的最新利器;更請來工研院、芳興科技、中國微波、旺矽科技、長洛國際等合作夥伴進行實機展示。

本次的技術論壇兩場共有來自行動通訊裝置製造商、電信系統營運商、產品研發技術人員、學校及研究單位近600人報名參加,現場反應相當熱烈,台灣羅德史瓦茲也期望透過與不同產業的多方合作,在5G的發展上激起更多的火花,並帶來更多的可能性。

新聞來源:

經濟日報