台積電六廠精進圈 近紅外光感測元件大躍進

經濟日報 陳華焜

台積電晶圓六廠廠長陳世雄：「為了在3D感測元件市場上佔有一席之地，台積公司以創新的思維，打造出前所未有的矽晶圓結構，突破技術瓶頸，並實踐在晶圓製造上，讓團隊在新興的紅外光感測元件領域中彎道超車，成功突圍。同時也在研發過程中充份的實踐了台積電四大核心價值中的創新 (Innovation)。」

旗艦型智慧手機的生物特徵安全識別方式從「指紋辨識」進化到「臉部辨識」，開啟了「刷臉」的時代，進而讓3D感測元件成為業界的新焦點。為了突破近紅外光（NIR）的感測極限，台積公司秉持「持續創新」的理念，以「近紅外光感測元件品質大躍進」為活動主題，總共開發出2項特殊製程，打破CIS20年來的半導體製程框架，成功將近紅外光感測元件的量子效率提升3倍，並發表了15篇專利，維持台積公司的技術領先地位；同時透過最佳化2項晶圓設計及優化2項特殊製程，提升感光元件的品質。

客戶導入此最新技術，大大增強了光學特性（量子效率），並獲得傑出的產品特性，更榮獲「年度新銳產品大獎」，取得市場先機，成功切入3D感測元件供應鏈，成為其中不可或缺的一員。

近紅外光感測元件目前已被應用於高端的監視器產品上，而「臉部辨識」只是開端，在可見的未來，舉凡AR/VR、自動駕駛、3D攝影等技術都可能使用近紅外光感測元件。同時，台積公司將持續創新，與客戶攜手合作，營造互利互惠的夥伴關係，共創雙贏。

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經濟日報