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蔡力行:聯發科衝5G 今年拚微成長

2019/02/22 | By CENS

聯合晚報 記者張家瑋/台北報導

聯發科執行長蔡力行(見圖)指出,聯發科在5G布局已充分準備好技術與產品,第一顆5G多模數據晶片M70實測,技術實力在業界領先群雄,首顆5G單晶片預計年底推出,緊抓2020的5G換機商機。 報系資料照
聯發科執行長蔡力行(見圖)指出,聯發科在5G布局已充分準備好技術與產品,第一顆5G多模數據晶片M70實測,技術實力在業界領先群雄,首顆5G單晶片預計年底推出,緊抓2020的5G換機商機。 報系資料照
IC設計龍頭聯發科(2454)執行長蔡力行今表示,5G換機潮來臨前,2019年及第1季的智慧型手機需求相對疲弱,出貨量成長不容易,聯發科全年營收以持平到微幅成長為目標,有信心持續改善毛利率,營業費用持平或微幅增加。

該公司今日舉行新春記者會,由執行長蔡力行率領高階主管一同出席,面對全球總體經濟不佳的一年,外界關注今年營運展望、5G布局與各項產品發展。

聯發科執行長蔡力行指出,聯發科在5G布局已充分準備好技術與產品,第一顆5G多模數據晶片M70(見圖)實測,技術實力在業界領先群雄,首顆5G單晶片預計年底推出,緊抓2020的5G換機商機。 圖/取自聯發科部落格
聯發科執行長蔡力行指出,聯發科在5G布局已充分準備好技術與產品,第一顆5G多模數據晶片M70(見圖)實測,技術實力在業界領先群雄,首顆5G單晶片預計年底推出,緊抓2020的5G換機商機。 圖/取自聯發科部落格
世界行動通訊大會(MWC)將於下周登場,聯發科將大秀5G數據機晶片技術,以爭取與國際5G生態系緊密合作機會。蔡力行指出,聯發科在5G布局已充分準備好技術與產品,第一顆5G多模數據晶片M70在Sub-6GHz 段實測數據傳輸速率達到5Gbps,技術實力在業界領先群雄,首顆5G單晶片預計年底推出,緊抓2020的5G換機商機,相較於上次的4G轉換潮,預期5G將會更加順利。

不過,在5G換機潮前空窗期,蔡力行不諱言,今年及首季的智慧型手機需求相對疲弱,出貨量成長不容易,聯發科將透過強化產品組合,推出優化消費者體驗的產品、爭取市占率提升的機會,以維持行動運算平台營收。

在非手機單晶片部分,聯發科今年在物聯網、電源管理、ASIC三大類產品將有高度成長,去年該部分營收達到雙位數年增,預期2019年可望延續成長動能。他預期到2020年來自5G、整體ASIC與Auto的營收貢獻將從2019年的中個位數百分比增加到超過10%。

其中物聯網約占成長型產品一半的營收,提供Wi-Fi、AI語音、AI-Vision、藍芽、NB-IoT等各類技術的聯網方案,2019年各廠商持續開發各類新應用,帶動Wi-Fi規格提升、NB-IoT技術起飛、AI語音應用滲透率提高,並拓展到AI-Vision等更多平台,都是物聯網晶片的商機。

第二大為電源管理晶片,2018年聯發科的平台綜效加上AC-DC快充解決方案帶動營收達雙位數成長,這兩個成長動能也將延續到2019,持續帶動營收成長。ASIC客製化晶片的營收目前仍相對小,消費性AISC在遊戲機已有不錯的市場份額,2019將加入其他產品的貢獻。

此外,在車用電子方面也有不錯的進展,超短距毫米波雷達已量產,智慧座艙系統、車載通訊系統方案也將於2019年陸續小量量產,Vision-ADAS也與首波客戶進行系統開發。

新聞來源:

經濟日報