高通5G單晶片 MWC亮相
2019/02/27 | By CENS聯合晚報 特派記者鐘惠玲／巴塞隆納26日電
高通二年多前就已領先業界，推出第一代數據機晶片的X50，今年2月中才剛公布第二代產品X55，不過在MWC會場，高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）進一步宣布將推出第三代的5G整合晶片。
有別於先前的數據機晶片X50或X55，都必須另外搭配處理器晶片如驍龍855等，高通第三代晶片將把處理器與數據機功能整合為一。對於客戶來說，晶片體積變小，有利於手機設計的便利與彈性，但相關晶片開發難度高，目前業界還沒有廠商做到。
高通表示，上述整合型5G晶片將在今年第2季送樣給客戶，相關商用裝置於明年上半就會推出。
目前業界第一波推出的5G手機，包括三星、小米、OPPO等，幾乎大都是採用高通的5G晶片方案。高通認為，上述第三代行動平台晶片有助於客戶更快推出後續的5G產品。
另外，高通也宣布推出首款商用5G的PC用晶片「驍龍 8cx 5G運算平台」，可搭載數據機晶片X55，協助PC廠商產品得以利用5G網路。
同時，高通也公布其機器人解決方案RB3平台，強調可以協助相關廠商以具彈性、客製化的架構，在5G時代推出機器人應用產品。高通指出，目前推出機器人平台方案可謂水到渠成，該公司過去就已協助過客戶推出約20款機器人產品，同時還有20多款產品在設計開發當中，現在看好機器人應用在5G時代會激增，相關所需技術，正是高通所擅長如高性能系統單晶片、無線連結等，高通專門的團隊，希望後續協助客戶開發更多機器人應用。
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