亞洲晶片製造商挑戰高通在5G晶片的霸主地位
2019/03/13 | By CENS經濟日報 記者林聰毅╱即時報導
隨著最新的行動技術已能應用於從智慧手機到自駕車等各領域，華為、聯發科等亞洲晶片製造商正摩拳擦掌挑戰高通公司（Qualcomm）在第五代行動電信（5G）數據機晶片的優勢地位。
全球最大行動晶片設計商高通，是小米、樂金電子（LG Electronics）和中興通訊推出首款5G智慧手機的5G數據機晶片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司晶片，但不是獨家供應。
但產業消息人士和分析師表示，隨著新的5G裝置推出，未來幾個月中國華為和台灣聯發科等廠商將有機會搶奪市占。
聯發科表示，正把略低於五分之一的人力投入5G開發，計劃在年底前推出先進的數據機；與此同時，華為已砸下巨資開發5G數據機，號稱比其美國競爭對手的產品更先進；由北京支持的紫光展銳公司也推出了自家的5G數據機晶片，但尚未具體說明何時可以使用。
亞洲的晶片製造商正在把握明年5G裝置數量快速成長的商機。根據Bernstein Research，包括電話、路由器和熱點設備在內的5G設備數量，可望將從2019年的不到500萬個增至2020年的5,000多萬個。許多智慧手機製造商也宣布計劃在未來12個月內推出支援5G的手機。
先進的數據機晶片是5G電信技術的關鍵零組件，提供了比前幾代產品更快的數據傳輸和更低的延遲，這對自動駕駛、擴增實境（AR）和人工智慧（AI）運算等應用至關重要。然而，目前世界上只有少數幾家公司有能力生產5G數據機。
高通公司長期以來一直在高階行動裝置數據機晶片居於領先，提供更好的語音連結和更快的資料傳輸。該公司的Snapdragon X50 5G數據機啟動了三星電子、小米，樂金電子、中興通訊及摩托羅拉等公司的裝置。這家聖地牙哥晶片廠最近推出了下一代X55 5G數據機，最快將於明年初推出。許多市場觀察人士認為X55是業界最先進的產品。
除了行動電話外，數據機晶片還用於許多領域，從路由器、平板電腦、穿戴裝置到VR頭戴式裝置，還有連網車輛。
競爭對手將5G視為挑戰高通主導地位的機會。華為的消費者事業集團執行長余承東在巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC）說：「我們的Balong 5000 5G數據機的下載速度是競爭對手高通X50的兩倍。」「我們打造了世界上最快的5G數據機，我們還打造了舉世最快的5G智慧手機。」
許多其他廠商也希望透過5G拓展市場。高通另一規模較小的長期競爭對手聯發科，計劃今年底前推出的5G數據機，可能在明年大規模部署於行動裝置。聯發科執行長蔡力行在2月下旬表示，已從16,000名員工中指派了3,000多人致力於5G相關技術。三星電子也為包括南韓在內的某些市場開發自家高階裝置的5G數據機晶片。
