• menu icon
cens logo

納諾獨家切割技術 良率高無損耗

2019/03/26 | By CENS

經濟日報 林凱祥

納諾NRS系列減壓低溫水分離設備,助企業朝向工業廢水零排放的終極目標。 業者/提供
納諾NRS系列減壓低溫水分離設備,助企業朝向工業廢水零排放的終極目標。 業者/提供
5G世代到來,自駕車滲透率逐年攀升,車用顯示器朝大尺寸化、曲面化、異型化更是趨勢,雷射切割是面板製程中重要環節,如何提升良率,降低汙染,成為面板廠競相較勁的關鍵。

納諾科技致力於雷射切割技術應用研發,自主開發非金屬脆性材質的二氧化碳(CO2)雷射切割技術,強大的雷射切割技術主要來自俄羅斯科技大學教授-范德米爾.史戴潘諾維奇.韓卓申科獨家授權。

納諾科技表示,不需留切割道、不產生微裂痕、不再需酸洗,大幅提高產品良率,降低損耗,並減少生產線研磨、清洗等二次汙染,切割後的樣品強度強,使得破片率降低,更能幫助客戶降低成本。

納諾的獨家切割技術也提供給台灣面板龍頭廠商雷射切割設備進行生產。除了車用顯示屏以外,公共顯示器與大電視高端市場也是納諾科技目前極力要攻占的山頭。

除面板市場,納諾科技也一直耕耘半導體切割。過去晶圓都是用鑽石刀或高溫雷射燒融切割,斷面必定有些破損,得用酸洗處理,中間還要留空間給切割道。

納諾科技研發出可利用低溫和高溫之間的熱應力把晶圓劈開,其精準度讓斷面耗損幾乎是零,切割道也縮小,產能利用率提高。目前也完成藍寶石晶圓自動化切割開發,將著手進行第二代研發並應於矽晶圓的切割。

半導體為國際發展重要科技產業,在經濟展翅高飛的同時兼顧環境保護,是刻不容緩的議題。在廢水處理方面,納諾科技在濃水回收方面建立自主知識產權,開發出NRS減壓低溫水分離設備,大幅將危險廢棄物減量,包括半導體行業中含氟廢液、研磨廢液、廢酸、廢溶劑等,將高濃廢液回收至95%以上的乾淨回水。

水資源循環利用盡可能地減少工業用水,目前主流使用膜過濾技術作為第一道處理,為了讓水循環正向發展將汙染物取出,膜過濾後的濃水也是透過NRS減壓低溫水分離設備來做好第二道防護,朝向工業廢水零排放的終極目標。

亞洲旗艦環保展IEexpo環博會於今年4/15-17在上海召開,該設備也會對外亮相(展館E7、展位號E73),將於現場展示實機,說明設備效能與運作原理,透過眾多成功案例解說各式種類的廢液/回收水/釜殘進 行,可透過本次展會快速了解危險廢棄物減量的最新技術。

新聞來源:

經濟日報