科技三雄 搶半導體新商機

異質整合是半導體產業延伸摩爾定律的新顯學。隨著台灣半導體產業群聚效應擴大，台積電、日月光投控和鴻海等科技業三巨頭，分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優勢切入，搶食異質晶片整合商機。

其中，台積電靠整合扇出型（INFO）封裝技術拿下主力客戶大單，估計相關業務單季營收很快將超過1億美元（逾新台幣31億元）。

台積電向來不對單一客戶與訂單置評。據悉，台積電異質整合訂單最大客戶就是蘋果，台積電異質晶片整合技術工藝，已向前推動進入可將異質晶片整合系統單晶片（SoC）。

業界解讀，台積電憑藉優異的異質整合技術，拿下蘋果處理器大單後，預料未來還會導入更新一代的記憶體，提升手機晶片更大效能，為半導體技術寫下新頁。

日月光是目前台廠中，具備系統級封裝技術層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術，將不同製程的晶片進行異質整合成單晶體，且具備模組構裝的設計能力， 讓晶片設計人員可以簡化設計， 縮短產品上市時間 。

日月光表示，現在更多晶片商和系統廠採用日月光提供系統級封裝〈SiP）的平台，開發用於手機、網通、車載、醫療、穿戴式裝置和家電等多種產品。

日月光集團營運吳田玉表示，日月光的系統級封裝營收過去幾年都以數億美元的速度成長，未來幾年也會是如此。日月光除了加碼在台灣投資，也在墨西哥增加投資，就是因應包括高通等晶片客戶對異質晶片整合強勁需求。

鴻海集團積極布局半導體領域，董事長劉偉揚透露，半導體是關鍵性產業，鴻海集團一定會參與，但會以創新的辦法去做。據了解，鴻海集團具備系統整合豐富經驗，對市場敏銳度高，也看到AI和5G世代，很多半導體元件需進行異質整合的趨勢。

業界認為，鴻海集團旗下訊芯-KY，將扮演集團在半導體異質晶片整合的前鋒關鍵角色。先前鴻海集團已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業後，已對訊芯擴大釋出100G光收發模組SiP封測代工訂單，推升訊芯業績。