聯發科攻5G 打入華為鏈

聯發科布局第五代行動通訊（5G）晶片報捷，傳明年將打入華為平價5G智慧手機供應鏈，為明年營運增添龐大動能。

針對5G晶片在客戶端導入的情形，聯發科表示，對於個別客戶導入的進度不會特別評論，不過該公司執行長蔡力行先前提過，5G的目標是成為2020年第一波量產行列，這目標並沒有改變。聯發科昨（20）日股價下跌2元，收在351元。

業界分析，華為中高階機種多採用旗下海思晶片，平價款則增加高通、聯發科等晶片廠供貨，儘管美國再次延長華為禁制令，但華為「去美化」的腳步並未停歇，未來可望擴大採用聯發科晶片。

華為近年在智慧手機市場快速崛起，目前已是全球第二大廠，並積極投入5G手機市場，日前推出5G手機Mate 20 X 5G版預購人氣超夯，預約量達近百萬支，甫開賣在各平台即被搶購一空，華為已緊急追加貨源。

綜觀目前5G晶片發展，四大陣營各有布局，華為除了麒麟系列處理器晶片，還有自家5G數據機晶片巴龍5000，外傳其9月將發表的麒麟990，將是該公司首款5G系統單晶片（SoC）。同時，三星有其5G數據機晶片Exynos 5100，可搭配其最新的Exynos 9825處理器晶片。

在非手機品牌商方面，高通陣營在X50之後，又推出5G數據機晶片X55，外界評估其後續推出5G SoC應是整合X55。至於聯發科，先是推出5G數據機晶片M70，而後宣布的5G SoC尚未公布正式名稱，也將M70整合納入。

華為由於擁有自家晶片，所以策略上在中高階機種幾乎都肥水不落外人田，外部晶片供應商大多只能分食相對低階的平價機種。不過若聯發科順利拿下華為5G訂單，加上外傳OPPO與Vivo也有產品採納其晶片，等於該公司在5G版圖可能已鴨子划水，連下數城。

聯發科規劃，旗下首款5G系統單晶片於本季送樣，客戶端搭該晶片的手機，預計將於明年第1季量產；該公司第2顆5G系統單晶片則會於明年上半年量產。

聯發科先前提到，將於2020年陸續推出更多5G系統單晶片，以完整產品線加速5G滲透率，並開拓手機以外的平台商機。外界認為，明年聯發科5G晶片除了中高階產品外，也少不了平價產品，以迅速擴展市場。