高通推5G晶片 對決聯發科

高通於美國時間3日發表5G旗艦級新晶片「驍龍865」，與首款5G系統單晶片「驍龍765／765G」，其中驍龍765系列被視為將與聯發科的首款5G晶片「天璣1000」正面對決，不過高通對自家產品很有信心，直言對相關競爭情況感到滿意。

針對5G發展前景，高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）指出，2020年5G將進一步規模化，預計到明年底時，全球就會有約2億的5G用戶。估計到2022年時，全球累計5G手機市場出貨量將達14億支，到2025年底，估計全球將有28億個5G連網裝置。

高通於2019年驍龍技術高峰會中，宣布推出前述5G新晶片，客戶端包括摩托羅拉總裁Sergio Buniac、小米聯合創始人暨副董事長林斌、OPPO全球副總裁暨全球銷售總裁吳強等都為其站台。

驍龍865晶片是目前高通最頂級的5G處理器晶片，高通表示，該晶片效能表現是自家前一代產品的二倍，更是Android陣營競爭對手產品的三倍。

驍龍865是與數據機晶片「X55」搭配成5G雙晶片解決方案，並非整合成系統單晶片形式。高通說明，在4G時期前兩代產品也曾這麼做，並非技術有困難，而是考慮到不想犧牲高端產品所需要的處理器與數據機晶片能力。

對於與聯發科的競爭，艾蒙認為，不論在中國或全球市場，驍龍865晶片都是合作夥伴的旗艦機首選，至於驍龍765與765G晶片，目前就其競爭情況來看也感到滿意。

林斌在會中提及，小米將於2020年第1季推出旗艦機種小米10，將是全球首波搭載驍龍865晶片的智慧手機之一，小米歷來旗艦機產品都是搭配歷年的驍龍8系列產品。