5G晶片搶單 高通贏首回合
2020/02/27 | By CENS晶片大廠高通於美國時間25日公布，5G旗艦晶片驍龍865獲得十多家手機業者於第一波上市的5G智慧型手機採用，而採用高通產品的5G PC也將於今年推出。由於目前聯發科5G晶片僅有OPPO一家品牌採用，高通取得明顯優勢。
高通驍龍865去年12月初發表，本月25日舉行「What's Next in 5G」記者會，根據公布的資料，有70多種基於此晶片的設計公布或正在開發中，採用驍龍865晶片的業者有三星、OPPO、vivo、小米、華碩、Sony、聯想、realme、紅米、黑鯊、富士通、iQOO、努比亞、夏普與ZTE等。
其中華碩今年發表旗艦手機ZenFone與ROG Phone，新一代的ZenFone 7、電競手機ROG Phone 3均為5G手機。
高通指出，驍龍865可為新一代旗艦裝置提供很好的連網能力與效能，搭配該公司第二代的驍龍X55 5G 數據機及射頻系統，可支持頂級裝置實現突破性功能。
高通旗下高通技術公司資深副總裁暨行動通訊部門總經理Alex Katouzian表示，今年驍龍865將使全球智慧型手機用戶得以體驗5G，體驗高速電競、智慧多鏡頭拍攝與全天電池續航力。
高通技術公司並宣布，全球電信營運商將支持採用高通驍龍運算平台的5G PC。首款驍龍常時啟動、常時連網的5G PC今年推出，5G網路也在全球快速擴展，預期今年電信營運商將在零售據點和企業進行測試及部署。
高通強調，驍龍常時啟動、常時連網5G PC，可提供多天的電池續航力，和透過AI加速的性能，可發揮5G的巨大潛力。