台積電攜手博通 5奈米大突破

台積電昨（3）日宣布與全球IC設計龍頭博通（Broadcom）攜手，強化CoWoS（基板上晶圓上封裝）平台，將晶圓代工優勢延伸至先進封裝領域，強化一條龍服務，此合作案支援下一世代的5奈米製程。這意味台積電5奈米布局有重大突破，未來將再拿博通訂單，搶食5G、AI等高速運算商機。（設備製造商 迎接新商機）

台積電規劃，5奈米今年上半年量產，將與7奈米成為今年營收主力，兩者合計營收占比將逾30%。台積電表示，這次雙方合作，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸中介層，藉由整合更多的系統單晶片，支援先進的高效能運算系統，大幅提升晶片運算能力。

台積電昨天在台股盤前發布這項合作案，除宣布5奈米製程即將進入量產，而且將提供從製造到後段封測的完整解決方案，提振法人和客戶信心意味濃厚。

台積電ADR周一大漲近4%，昨天盤前宣布與博通更緊密合作的訊息，激勵昨天普通股以以318.5元、大漲7.5元開出，盤中一度站上320元，終場收317.5元、上漲6.5元，外資雖連續12個交易賣超，但賣超張數收斂至4,074張。

台積電表示，這項新世代CoWoS技術，能容納多個邏輯系統單晶片，以及多達六個高頻寬記憶體，提供高達96GB的記憶體容量。此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較於台積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。

台積電四年前推出的CoWoS解決方案，因成本昂貴，僅可編程邏輯元件大廠賽靈思等少數客戶採用。台積電強調，新一代CoWos具備支援更高記憶體容量與頻寬優勢，非常適用於記憶體密集型的處理工作，例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心，及其他更多應用。

台積電強化版CoWoS已獲博通採用，宣示更先進的5奈米製程即將於下半年量產之餘，也將提供更先進的後段封裝技術，建構完整解決方案平台，協助客戶快速搶進5G時代來臨的人工智慧（AI）、深度學習、5G網路和數據中心等高速運算晶片商機。

台積電的CoWoS大本營位於桃園龍潭。博通強調，新一代CoWoS解決許多在7奈米及更先進製程上的設計挑戰，支援台積電下一世代的5奈米製程技術，也意謂台積電已在5奈米的後段製程，做好萬足準備，5奈米製程將會很快進入量產。據悉，台積電5奈米首批客戶為蘋果與華為旗下海思半導體，後續還有超微和高通等大廠。