台積攜手交大 發表半導體新材料

交通大學與台積電找到半導體新材料「單晶氮化硼」，並研發出合成此材料的技術，讓積體電路上的電晶體變小，且排得更密，排列尺寸等同於將人以0.5公尺以下的間距排在地球表面上。成果3月刊上國際期刊「自然（Nature）」。

台灣去年半導體產值超越南韓、僅次美國，交大電子物理系教授張文豪、台積電技術主任陳則安今天出席科技部研究成果發表會，表示高科技業為提升半導體的效能，設法在逐漸縮小的晶片中，擺放更多的電晶體，以利加快運算速度、降低耗能。不過電晶體尺寸已縮小到既有材料的物理極限，各界開始找尋新材料來突破。

張文豪說，他們運用的單原子層氮化硼，僅一個原子厚度，是自然界最薄的絕緣體。太薄的材料易受其他材料影響，例如目前最薄的二維原子層半導體材料僅0.7奈米，但在電子傳輸上會受鄰近材料干擾。

他說，單原子層氮化硼已被證明能有效阻隔二維半導體，不受鄰近材料干擾，展現優異的電晶體特性，是適合運用在半導體的材料。如果要運用在工業，還須將合成它以提升面積，達到晶圓尺寸。這項成果的突破是開發出大面積晶圓尺寸的「單晶氮化硼」，未來有機會用在先進邏輯製程技術。

科技部次長謝達斌表示，半導體是台灣命脈之一，台灣科技產業發展有賴堅實的基礎科學研究。基礎科研就是台積電的「超前部署」。這項研究是國內產業與學界合作登上全球頂尖學術期刊的首例。