美要組半導體國家隊
2020/06/02 | By CENS美國半導體產業正加強遊說,向聯邦政府爭取370億美元的建廠和研發補助,以力保美國的技術繼續領先其他對晶片業提供高額補貼的國家,尤其是中國大陸;產業界解讀,這無疑是想要透過補助打造美國半導體國家隊,提高國內生產比例。
華爾街日報(WSJ)報導,美國半導體產業協會(SIA)的370億美元補貼草案,包括投入50億美元新建一座晶片廠,150億美元協助各州爭取半導體投資,另外170億美元用於增加基礎研究、應用研究資金和新的技術中心。
SIA推測,大陸的晶片產能在2030年時將倍增,占全球總產能約28%。美國的英特爾、格芯都是全球最大晶片製造商之一,但其晶片只有12%在國內生產,因國外的補貼政策促使他們把產線轉向亞洲、以色列和愛爾蘭等地。