5G晶片出貨旺... 聯發科大追單 台積電進補

美國對華為新禁令，使得聯發科第五代行動通訊（5G）晶片異軍突起。供應鏈透露，聯發科因應5G晶片出貨量大增，已分三波向台積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7奈米及12奈米，也排隊切入5奈米，成為填補台積電在海思停止下單後產能缺口的另一生力軍。（延伸閱讀：疫情防範得宜 台灣IC封測廠迎轉單商機）

台積電與聯發科向來不對訂單狀況置評。據悉，相關熱潮並延伸至下游封測廠，矽品、京元電和矽格等台灣指標封測廠因應聯發科大量投片對封測的需求，也被要求備妥產能因應。

台積電已自本月初停止海思原訂在台積電南科18廠5奈米投片計畫，海思釋出的產能，陸續由蘋果、超微、高通等指標大廠分食。其中，受惠中國大陸非蘋手機品牌廠積極導入聯發科的「天璣」系列5G晶片，聯發科「天璣800」、「天璣600」等產品出貨急速竄升，急找台積電產能支援。

台積電供應鏈透露，聯發科已分三波追單台積電，以7奈米製程為主，目前已進行至第二波。

至於第三波追加訂單，是排隊切入台積電5奈米，預料將是聯發科下一波搶占中高階5G手機晶片的主力製程。無獨有偶，聯發科勁敵高通也於本月在台積電5奈米製程投片，顯見聯發科在這波華為禁令驅策，客戶積極導入該公司手機晶片，讓聯發科加速切入5奈米製程。

聯發科主要封測協力廠矽品、京元電和矽格證實，聯發科已要求配合在台積電投片量提升，須備妥相關後段封測產能。