半導體/電子設備/工具機產業大結合 再兆奇蹟

國際半導體產業協會SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，與台灣電子設備協會TEEIA理事長王作京，日前(8/4)組團拜訪工具機暨零組件公會理事長許文憲，三方就產業合作等相關議題進行三方討論。

SEMI 國際半導體產業協會成立50年，全球企業會員超過2350家，個人會員更高達50萬人，SEMI致力連結電子產業供應鏈平台、技術協調及拓展商機。

TIEEA台灣電子設備協會，會員超過225家，主要協助台灣半導體、顯示器、光電、綠能、智慧製造與AI人工智慧、檢(量)測、自動化與機器人等設備暨零組件相關廠商，建立產業關鍵技術能量及提高業者研發能力。

TMBA工具機暨零組件公會，擁有會員近800家廠商，TMBA專注在金屬切削工具機、金屬成型工具機以及其精密零組件產業，協助工具機產業升級，跨足工業4.0及智慧製造。

SEMI表示，到2025年全球AI科技、先進駕駛輔助系統、智慧醫療以及工業物聯網產業市場規模預估將高達1兆2754億，顯示半導體需求將會越來越大，同時，半導體與電子設備也將充滿龐大商機，SEMI、TEEIA與TMBA三方討論藉由跨產業合作，將這股產業能量留在台灣。

TMBA理事長許文憲指出，SEMI在半導體產業推動規格化與標準化及產業整合，一直走在其他產業的前面，在面臨全球產業鍵重組之際，SEMI經驗將是工具機產業永續發展的最佳參考典範。

上個月(7/15)剛拜訪TMBA的TIEEA理事長王作京，不到一個月的時間又再度拜訪，他表示，希望能積極協助工具機與電子設備產業加速導入AI人工智慧與5G應用，深化製造業軟硬整合，帶動產業智慧化、數位轉型與新創應用，同時希望政府善用三個公協會的會員廠商能量，帶動設備產業跟上全球產業競爭發展的腳步，創造新產業新價值。

工具機暨零組件公會表示，未來將與SEMI、TEEIA，進行更密切的合作，包含產業訊息交流、會員互訪與工廠參觀、舉辦智慧製造議題研討會與技術論壇，更不排除聯合舉辦展覽的可能性。