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第三代半導體商機 台鏈搶食

2020/09/07 | By CENS

大陸擬斥資人民幣10兆元(約新台幣43兆元)發展氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等第三代半導體,凸顯第三代半導體發展性與商機龐大。台廠當中,漢磊投控與旗下嘉晶,以及茂矽在相關領域跑最快,漢磊、嘉晶更已邁入客戶驗證階段,第一時間搶食半導體元件新世代商機。

另外,美方有意封殺中芯,意味大陸晶圓代工廠進入白宮的「雷達觀測區」,漢磊、嘉晶、茂矽本業都是晶圓代工,大陸晶圓代工遭美方「關切」,客戶為避免不必要的出貨疑慮,有望轉單至漢磊等台廠。換言之,漢磊等台廠將在第三代半導體新事業與晶圓代工本業左右逢源。

大陸有意在10月提出的「十四五(第14個五年)規劃」中,投入人民幣10兆元發展第三代半導體,並將此項任務賦予當年製造原子彈同等的高度優先性。業界人士認為,美中科技戰愈演愈烈,美方有意封殺大陸晶圓代工龍頭中芯國際,凸顯白宮力阻北京發展半導體業的氣勢。

氮化鎵、碳化矽是5G、電動車、高功率應用(如快速充電)等新世代應用的重要關鍵元件,這些應用都是白宮重視的領域,隨大陸大力投入第三代半導體,美方也可能介入阻撓,漢磊、嘉晶、茂矽等台廠將扮演關鍵的生產端角色,後續訂單可期。

漢磊是台廠當中,在氮化鎵、碳化矽領域著墨最深的指標廠,其6吋碳化矽已在試產中,客戶端以電動車需求最大,也有資料中心客戶。漢磊表示,隨著下半年驗證結果陸續出爐,明年對出貨量、營收的貢獻都有望逐步墊高。

另外,漢磊48V氮化鎵已取得一階客戶認證,預計第4季陸續放量,是市場新應用,有別於過去氮化鎵主要著墨中低壓領域,未來將擴展至不同的電壓應用範圍,其650V氮化鎵已有數個客戶在導入,同時,同時配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑通過車用標準,讓四個車用客戶與漢磊有更深入合作,目前已經看到因為取得認證而獲得的效益。

嘉晶的矽基氮化鎵(GaN on Si)產品已完成650V磊晶平台開發,並開發GaN on SiC及GaN on Si磊晶應用於射頻(RF)的產品,GaN on SiC預計年底驗證完成,GaN on Si則於明年驗證完成。

茂矽目前已經全面切入功率半導體晶圓代工市場,並開始逐步導入絕緣閘雙極電晶體(IGBT)、矽基氮化鎵等製程,除了可望搶下消費性市場訂單之外,後續更有電動車及混合能源車商機接棒。