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台灣超越南韓 躍全球半導體二哥

2020/09/23 | By CENS

SEMI昨日公布最新報告指出,2020年全球半導體業產值將年成長3.3%,台灣增幅更大、達16.7%,總產值將高達3兆元以上,創新高,超越南韓,居全球第二大,僅次於美國。(美聯社)
SEMI昨日公布最新報告指出,2020年全球半導體業產值將年成長3.3%,台灣增幅更大、達16.7%,總產值將高達3兆元以上,創新高,超越南韓,居全球第二大,僅次於美國。(美聯社)

國際半導體產業協會(SEMI)昨(22)日公布最新報告指出,台灣半導體產業鏈在全球地位愈來愈吃重,預估2020年全球半導體業產值將年成長3.3%,台灣增幅更大、達16.7%,總產值將高達3兆元以上,創新高,超越南韓,居全球第二大,僅次於美國。

「SEMICON Taiwan 2020國際半導體展」今天起開展,為期三天。SEMI昨天舉行展前記者會,並發布最新產業報告。SEMI今年在實體展館規劃15大主題專區及創新館和19場國際論壇,將聚集550家廠商,展出超過2,000個攤位,預計吸引4萬5,000位專業人士參觀。

經濟部於2002年擬定「兩兆雙星產業發展計畫」,首度將半導體業列為兆元產業,SEMI預估台灣半導體業今年產值可逾3兆元,亦即不到20年的時間內,台灣半導體業產值已較目標再翻倍成長,產業發展態勢強勁。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,台灣半導體業藉由不斷突破的技術能量,以及強大採購動能,持續帶動整體產業成長,過去十年來,台灣有高達七年是全球最大半導體設備投資區域,未來十年的投資動能有望朝先進製程布局。

2020年面對疫情衝擊,全球半導體產業相對於其他產業呈逆勢成長,台灣表現最為突出,相關產業年總產值可望突破3兆元,年增16.7%。

SEMI指出,台灣半導體先進製程領先全球,晶圓代工、封裝測試產值全球第一,IC設計全球第二。其中,台積電5奈米已於今年第2季量產,更先進的2奈米布局也已有能見度。

受惠先進封裝需求激增,日月光以超過21%的市占率,穩居全球半導體封測龍頭。聯發科成功布局5G中階機種市場,躍居全球第四大IC設計廠,聯詠、瑞昱也擠進前十大之列。

受疫情影響,今年除了線上服務、數據中心、個人電腦應用,大部分終端市場皆受到負面影響。SEMI預估,2020年全球半導體業產值為4,260億美元,年增率為3.3%,但仍看好市場需求將在未來幾個季度逐步改善,若疫情復發,則可能拖累復甦動能。

不過,疫情也帶動新行為及商業模式,推動半導體設備前景好轉。SEMI產業研究總監曾瑞榆表示,雲端與伺服器需求是帶動半導體市場成長主要動能,需求可望延續至後疫情時代。

另外,PC需求較預期更佳,預估將持續到2021年;智慧手機與汽車需求則受疫情影響,上半年呈現疲軟,但隨著下半年新手機發布及汽車產能恢復,也有助帶動相關半導體銷售。