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半導體效能 每二年倍數提升

2020/09/24 | By CENS

台積電先進製程演進突破摩爾定律極限,董事長劉德音昨(23)日證實,台積電透過新電晶體架構與材料、EUV微顯影技術、新系統架構與三維整合,使先進製程節點不斷往下微縮,甚至比奈米更小,未來每兩年運算能源效率呈倍數提升趨勢將不會停歇,技術創新將持續推動運算能源效率。

劉德音昨天受邀在「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」大師論壇,以「IC創新的未來」為主題發表演講,他表示,進入5G時代,運算於生活中無所不在,技術創新使科技不斷向前邁進,對於人工智慧(AI)、5G的運算效能提升不會停下腳步。

他以台積電代工聯發科、超微、輝達及賽靈思晶片為例,聯發科從4G曦力P90手機晶片採用台積電12奈米到5G採7奈米生產的天璣1000,運算效能提升二倍、資料下載速度提升八倍。超微以7奈米製造EPYC伺服器CPU比14奈米第一代伺服器CPU在運算效能大幅提升二倍,功耗則降低50%。先進製程不斷進化,讓晶片運算更有效率,使得大數據分析及AI運算得以在現今實現成為主流。

另外,近期收購安謀的輝達朝向高效能運算路徑前進。他指出,台積電以7奈米為輝達代工A100 GPU在運算效能大幅提升下,使資料中心伺服器建置成本為前一代產品的10分之1,耗電量更僅是前一代的20分之1。

未來半導體技術路徑將超越奈米節點的描述範圍,製程不斷微縮大幅提升晶片能源效率,從7奈米至5奈米,運算速度提升13%、功耗降低21%、電晶體密度提升83%,3奈米與5奈米相比,運算速度又提升11%、功耗降低27%、電晶體密度則又提升70%。

劉德音表示,AI及5G的運算效能提升永遠不會被滿足,技術創新將持續推動運算能源效率精進,先進製程節點推進,使能源效率不斷提升,關鍵於半導體製程透過新電晶體架構與材料、EUV微顯影技術、新系統架構與三維整合等,使得製程得持續微縮,未來台積電先進製程將採用新的架構,製程節點甚至比奈米更小。