台塑攜日商 搶半導體商機

台塑集團持續力拚高值化，四寶之一的台塑公司昨（25）日公告，將投資5億元攜手日本德山株式會社，共同設立新合資公司，將在高雄林園打造一座年產3萬噸電子級IPA（異丙醇）的工廠，滿足國內半導體業需求，目標明年完工投產。

此次台塑與日本德山合作，主要將投入電子級IPA市場，供應半導體先進製程清洗使用。

台塑主管分析，以去年為例，台灣的電子級IPA產能約2.5萬噸，但需求量達3.4萬噸，缺口主要由日本德山供應，有鑑於5G發展與普及化，以及台灣半導體產業5奈米及3奈米先進製程所需，預期2025年台灣電子級IPA需求量將增加到8.2萬噸（年均複合成長率15.8％），公司評估後決定投入。

德山目前在日本山口縣設有電子級IPA生產工廠，年產能3萬噸，其製程是使用丙烯直接水合法製造技術，轉化率高、雜質少，符合台灣半導體業需求，德山1996年起在新竹及雲林各建一座年產1.6萬噸的電子級IPA分裝廠，供應台積電、美光、聯電等國內半導體業者。

但基於台灣半導體業者要求必須有第二供應商，德山看準台塑具有穩定的丙烯來源等優勢，雙方決定攜手合作，擬在台塑高雄林園廠區合資興建年產能3萬噸電子級IPA工廠，就近滿足國內客戶需求。

此次IPA新廠計畫預計需用地面積約1.6公頃，台塑將拆除原本林園廠丙烯酸一期老舊製程作為IPA建廠用地，朝高附加價值產業發展。