晶圓代工產能吃緊 客戶提早下長單確保貨源

晶圓代工產能吃緊，短期內仍難緩解，明年恐仍供需失衡。IC設計業界人士提到，以前客戶因為不希望多背負庫存，往往採取急單方式要貨，但現在有部分客戶考量到目前晶圓代工產能吃緊的狀況，為確保貨源穩定，開始提早下長單，甚至能見度已到明年3、4月。

據了解，因應客戶提早下長單，已有不少IC設計業者開始積極張羅明年的產能，甚至有業者訂單能見度已達明年第2季。

IC設計業者透露，目前晶圓代工產能吃緊，交期也較為延長，以往交期大約二個月，現階段則需要四個月左右，但即使交期延遲，仍比交不出貨的最糟情況來得好。尤其8吋廠產能擴張不易，還有中芯遭美方制裁議題干擾，供需失衡市況可能到明年上半都會持續緊張。

不具名的IC設計業高層表示，現在晶圓代工廠就是談好明年會給的基本額度，目前拿到的額度雖然比今年多，但就該公司估計明年業績成長幅度來說還是不夠。所以解決管道有二，一是等有其他IC設計業者棄單，就得趕快把釋出的代工額度搶下來，若手腳若不夠快還搶不到。以該公司為例，今年因為搶他人棄單的額度，大概多拿下三到四成代工產能。

第二個方法則是分散到多家晶圓代工廠進行代工，畢竟有些晶圓代工廠確實會在旺季時因為調度而交不出貨來，因此必須降低風險。

IC設計業者指出，受到美中貿易戰與新冠肺炎疫情的影響，現階段客戶端確實有重複下單的現象，只要新冠肺炎疫情趨緩，供需失衡的情況應該就可以解決一半。至於美中爭端部分，變數較大，因為在中芯之後，不知道美方還會不會持續找其他晶圓代工廠開刀。