台美半導體合作 李淳：將加速我半導體產業赴美投資

中經院WTO與RTA中心副執行長李淳21日表示，這次台美經濟繁榮夥伴對談所獲致結論及簽署MOU，預期新任美國總統拜登上任後，接續完成的機率高。因拜登亦提出在美國重建半導體產業的政見，預料我國半導體相關產業加速赴美投資。

李淳表示，未來台美雙方將輪流在華府在台北舉行年度高階對話，這是台美全新對話管道，未來的重要性將不亞於TIFA（貿易暨投資架構協定）。台美高階對話將聚焦新議題合作，TIFA則處理貿易障礙、規則性議題，未來台美高階對話、TIFA將雙軌進行或為互補。

他分析，台美經濟繁榮夥伴對談是在美國總統川普任期最後兩個月舉行，在拜登上任後是否會接續，備受外界關注。首先，拜登幕僚已多次提及印太戰略對美國地緣政治的重要性，台美在印太戰略合作，包括雙方在新南向國家合作，一定會延續。

李淳指出，在科技和產業合作方面，拜登多次重申要恢復美國在全球科技領導地位，台美科技和產業合作，或許題目包裝會不同，但實質合作預期會持續。

他表示，拜登多次表示，美國要有一定半導體產業鏈及產能，半導體產業鏈主要在台灣，隨著台美經濟對話將半導體合作列為優先項目，預期會有更多半導體相關產業會赴美投資。

至於5G合作，李淳認為，這次台美對話確認台灣5G是乾淨通道，我通訊產品業者至少取得美國市場入門票。