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法人:明年晶圓代工漲價幅度兩成起跳

2020/11/27 | By 經濟日報

半導體需求強勁,又以8吋晶圓代工產能最吃緊,早在中芯之前,世界先進、聯電等8吋晶圓廠已證實與客戶洽談漲價,第4季針對急單或追加訂單調漲價格,漲幅約10%-15%,法人認為,市場未有新產能加入,明年漲幅至少兩成起跳。

今年受惠智慧手機品牌積極推出第五代行動通訊(5G)手機,與過往4G手機相比,5G手機對電源管理IC需求量近乎翻倍,讓8吋晶圓代工產能相當吃緊,聯電和世界先進紛紛調整價格。

業界人士分析,愈是領先的先進製程價格自然愈高,特別是吃緊的5奈米與7奈米,台積電一向在晶圓代工製程領先對手,相對同業並無漲價議題存在。

聯電共同總經理簡山傑日前表示,8吋在結構上確實有些變化,產能不足,價格話語權較佳,今年已針對客戶額外增加的需求調漲價格,目前8吋產能嚴重不足,此情況確定會延續到明年,明年8吋價格也有調漲空間,12吋價格則持穩。