5G與GPU多元應用帶動 穎崴拚持續成長

興櫃股王穎崴積極開拓5G與GPU多元應用，董事長兼總經理王嘉煌提到，因應客戶高速成長的需求，穎崴已規畫未來2-3年自用探針/彈簧針產能倍數成長。

穎崴持續跟隨半導體包含封裝測試、晶圓代工、IC設計等領域成長，目前也配合記憶體協力廠商開發中，也早已切入SSD控制器測試相關高頻高速應用的測試介面需求。

就明年景氣需求，王嘉煌也說，本身目前稼動率在八成至滿載。從客戶端訊息看來，明年到後年5G世代因為新冠病毒疫情帶動遠距應用需求，基電台出貨遞延效應帶動以及AI晶片、車用需求的大幅成長等，穎崴也已掌握先機，未來也將持續擴大至記憶體測試領域。

機構預測，5G滲透率明年逐步提升至三成，而智慧機終端轉換期仍受到新冠病毒疫情干擾，加上終端基礎建設還需要一段時間，設施完善後將加速HPC以及伺服器應用需求，穎崴本身持續擴大這類應用。

在汽車電子部分，穎崴提到，因應電動車應用的自動駕駛與高速運算帶動高速晶片應用，公司目標在台灣資本市場籌資後，擴大全球市佔率。

穎崴營收70-80%來自邏輯測試，其餘老化測試Burn-in兩年前佈局成長快速，同時因應異質封裝穎崴2014年併購美企取得垂直探針卡專利切入VPC市場並在2017發售同軸探針卡。