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5G、WiFi需求旺 穩懋宏捷科忙擴產

2020/12/28 | By 經濟日報

5G、WiFi等需求暢旺,砷化鎵廠穩懋及宏捷科持續擴產,穩懋董事會已通過投入新台幣26.25億元,明年啟動南科高雄園區一期廠房建置,宏捷科也可望提前啟動二期擴產,加碼新產能。

穩懋半導體看好5G及Wi-Fi 6/7的手持式裝置、基地台成長及光電元件應用普及化,將驅動未來需求快速成長,積極投入研發資源,並擴大產能因應客戶需求。今年10月初獲准進駐南科高雄園區,預計斥資850億元設廠,目前向園區申請的土地約10公頃,未來產能將超越現有桃園廠2倍,持續坐穩全球化合物代工廠龍頭寶座。

穩懋董事會於25日通過在南部科學園區高雄園區興建第1期廠房工程案,預計2021年展開,投入總價款不超過26.25億元。

穩懋半導體公司生產無線通訊關鍵元件,提供三五族化合物半導體電路製程晶圓代工服務,客戶涵蓋全球IDM大廠及IC設計公司,產品主要應用在手機、Wi-Fi及基礎建設的功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)等射頻元件及3D感測雷射晶片等。

宏捷科受惠大陸4G手機需求強勁,11月營業額3.4億元,創下58個月以來新高,由於下游客戶拉貨,產能持續滿載,法人預期12月營收依舊不看淡,續創新高趨勢不變。

宏捷科因應美系射頻元件客戶持續轉單、切入美系及陸系5G PA客戶及WiFi 6需求,訂單能見度已到明年第1季。宏捷科表示,原本規劃年底開出的新產能,將月產能拉高至1.5萬片,因疫情受到延遲,現階段產能相對吃緊,最新進度為設備已安裝完成,等待製程驗證中,預計明年第1季投產。

由於目前客戶端需求持續強勁,法人預期,即使宏捷科新產能開出來,很快就滿載,內部已積極規劃第2期擴產,預料將提前啟動二期擴產。

圖檔來源:聯合報系/美聯社
圖檔來源:聯合報系/美聯社