聯發科下周三 秀新5G晶片

在競爭對手高通5G新產品布陣大致明朗之後，聯發科也終於有公開動作。聯發科正式公布，將在1月20日於線上舉辦「芯生．感觀」產品發表會。外界預期，當天聯發科應會發表新款中高階5G晶片，打響今年5G布局第一砲。

聯發科去年以「天璣1000」、「天璣800」與「天璣700系列」等5G產品打天下，產品線齊全，今年的5G新晶片終於有望亮相。外界期待其天璣1000系列升級版旗艦晶片，採用6奈米製程生產，能繳出比去年同等級晶片更好的成績，帶動中階與入門款晶片的氣勢，拿下更多版圖。

聯發科執行長蔡力行先前提到，預期今年5G滲透率將達38％，2022年進一步達49％，2023年則達58％。同時，5G終端應用會從智慧型手機開始，陸續拓展到智慧型手機以外的領域。

除了手機晶片之外，聯發科之前也已公布，推出最新為Chromebook設計的晶片組「MT8195」與「MT8192」，其中，MT8195也是採台積電6奈米製程生產。