智造大聯盟 打造亞洲高階製造中心

機械公會與電電公會共同推動的「台灣智慧製造大聯盟」昨（8）日宣布，正式成立推動委員會，會中達成共識，除了推動機械雲與智慧製造示範應用案例之外，也將加速車用電子與化合物半導體的產業布局與規劃，打造亞洲高階製造中心。

據了解，車用電子將聚焦於高功率車用元件、5G與自駕等新興應用商機，包括元件製造、設備與材料等；另配合政府規劃中的化合物半導體研發與產業推動計畫，也將透過聯盟委員會提出產業的協同與建議方案。

工研院產業科技國際策略發展所指出，2020年全球化合物半導體產值大於1,000億美元，約占整體半導體產值18.6%，預估2025年將成長至1,780億美元，主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

「台灣智慧製造大聯盟」推動委員會第一次會議，由機械公會與電電公會共同召開，邀請產、學、研等代表齊聚機械公會，包括機械公會理事長柯拔希、監事會召集人魏燦文、電電公會副理事長鄭富雄、台灣電路板協會理事長李長明。

以及鴻海科技集團副總裁呂芳銘、鼎新電腦總裁葉子禎、工研院機械所長胡竹生、智機中心執行長陳來勝、台灣科技大學校長顏家鈺、虎尾科技大學校長覺文郁、中正大學校長馮展華及勤益科技大學副校長駱文傑等人。

委員會並決議，由機械公會理事長柯拔希擔任委員會會長，副會長由電電公會副理事長鄭富雄、軟體協會理事長沈柏延及工研院所長胡竹生擔任。

柯拔希指出，機械公會於2015年自主成立「智慧機械產學研委員會」，推動台灣智慧機械發展，從中了解到由單一產業公會推動智慧機械或智慧製造，難免力有未逮。