彭博示警 半導體重複下單

彭博資訊引述Susquehanna Financial Group的研究報告，示警半導體重複下單狀況需受重視，尤其半導體業者向晶圓代工廠下單後到出貨日時間間隔的「前置時間」在3月已經拉長至16周，超過前一波高峰（2018年中出現的14周）。

由於前次2018年出現高峰後，半導體業銷售於2019年下滑，擔憂現階段再現高峰後，恐再次觸動新一波調整期。

彭博報導，半導體產業的前置時間是供需狀態的指標，前置時間拉長，代表客戶急著取得額外的晶片，如果前置時間急遽拉升，分析師擔心一些買方刻意重複下單以避免出現供應短缺情況。這可能導致在需求大幅下滑之後，出現庫存積累情況。

Susquehanna分析師羅蘭德於一份研究報告中表示：「雖然半導體業短期內訂單顯然火熱，但我們對長期愈來愈審慎，因為產業的下單量可能超越實際需求。」

近期半導體市場重複下單議題受關注，台積電董事長劉德音先前便指出，受疫情、不確定性因素增加及數位轉型等三大要素影響，現階段全球晶片短缺，因而出現重複下單的狀況，但實際上，全球產能仍大於需求。

IC設計業者則認為，即便重複下單聲浪愈來愈大，但現在晶片業面臨仍處於「產能不夠用」的狀況，在客戶持續追單，但晶片廠沒有足夠的晶圓代工產能下，短期來看市場秩序仍會失衡。