IC設計供應鏈 啟動連環漲價

晶圓代工產能供不應求，IC設計業者首當其衝苦哈哈，晶圓交期也因此拉長，過往只要二個月左右，現在往往要拉長到三、四個月，甚至部分產品的交期長達半年。為了確保能排到產線，供應鏈已啟動連環漲價措施，部分IC設計業者坦言，有客戶願意加價搶產能，所以陸續就幫客戶去競標晶圓代工廠釋出的產能。

這波搶產能潮，先從交期延長開始，後來晶圓代工廠就開始漲價，讓IC設計業者為了調度忙得團團轉，每天被客戶催貨，然後轉頭就跟晶圓代工廠追貨。

另外，業者提到，不只是晶圓代工廠部分，連封測端也卡很緊，使得整體從客戶下單到可以交貨的時間拉得更長，庫存水位幾乎是零，而且即使近期部份市場消息有傳出雜音，但供需缺口仍在，還看不到何時可以完全滿足客戶需求。

價格方面，由於下游客戶端都知道現階段晶圓代工產能很緊，所以起初大多願意接受IC設計業者調升報價，不過也有業者透露，在陸續漲價後，想再度漲價也是必須與客戶再三溝通，並沒有如外界所想像因為現在是賣方市場，調價就會很順利。

IC設計業者提到，當上游晶圓代工廠一直漲價，IC設計商也只能跟著調高報價以反映成本，但客戶不見得馬上就會埋單，畢竟客戶才是給訂單的一方，且每個客戶都有自己的想法。