英特爾：半導體供需吃緊 數年才有解

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）昨（31）日表示，半導體產業已採取行動去解決短期供需吃緊的問題，但供應鏈可能仍要花上數年的時間，才能解決短缺的情況。

為期一個月的2021年台北國際電腦展（COMPUTEX 2021 Virtual）線上展昨天起開跑，英特爾獲邀開幕主題演講，由執行副總裁Michelle Johnston擔綱，基辛格雖並非主講人，但也透過視訊亮相。

基辛格強調，他很喜歡「釋放創新」這個說法，這相當能詮釋產業及英特爾在這些嶄新日子來的精神與策略，目前有四種關鍵的超級力量正在驅動全球的數位轉型，包括雲端、5G連結、人工智慧及智慧邊緣裝置。

基辛格指出，疫情期間的居家工作與線上學習趨勢，導致半導體業爆發性的成長周期，也為全球供應鏈帶來龐大壓力。英特爾與許多夥伴合作，希望增加更多產出來因應市場需求，採取行動來促使產能去盡量滿足全球各種新領域產生的需求，例如該公司在過去四年就增加了一倍的內部產能。

基辛格特別提到台灣的生態系合作夥伴，他有許多來訪台北的回憶，包括如參與英特爾開發者論壇等活動，也感謝台灣的生態系扮演關鍵角色，去一同面對如今產業中的挑戰。該公司密切與台灣的ODM、OEM、晶圓代工廠及封測廠合作，確保持續投資在對的領域，去紓解未來供應鏈中的瓶頸。

基辛格強調，英特爾於軟體、矽晶片與平台、封裝與製程等方面，擁有無可比擬的量產優勢，其整合元件廠（IDM）模式可有效且動態地應付市場需求，該公司投入超過200億美元提升美國亞利桑那州廠的產能，以及新墨西哥廠的先進半導體製造技術，並將廠區擴展至美國其它地方與歐洲市場，以確保全球的半導體供應鏈能得到具持續性與安全的產能供給。

基辛格日前宣布英特爾的「IDM 2.0」策略，包括三大方向，一是會繼續在內部生產大多數產品，將擴大自有晶圓廠產能，二是打算擴大提供晶圓代工服務，第三則是擴大利用第三方晶圓代工產能。