美國創新競爭法案 對半導體產業釋利多

資誠聯合會計師事務所昨（6）日指出，美國參議院近期通過創新競爭法案，對於半導體產業與5G無線供應鏈有直接且重大的影響，預期相關租稅優惠、獎勵措施等，預期在半年到一年後底定。

資誠稅務諮詢顧問公司執行董事蘇宥人指出，美國參議院於當地時間6月8日通過《2021年美國創新暨競爭法案》（the United States Innovation and Competition Act of 2021， USICA），是拜登政府上任後，為了加強美國經濟、科技、戰略、外交在全球領導地位及創造國內就業，而推動的五年重大支出法案。

蘇宥人表示，法案後續還須由眾議院通過，但目前的法案中已見到，台灣半導體產業以及5G發展，將與美國經濟政策的緊密連結，可望帶來台灣跨國企業的龐大商機。

蘇宥人指出，法案中的A部分為《晶片法案與5G等無線技術應用 》 （CHIPS Act and ORAN 5G Emergency Appropriations），預計在五年內提撥520億美元來支援半導體產業，其中涵蓋CHIPS for America Fund、CHIPS for America Defense Fund、O-RAN &； CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund等三大基金。

蘇宥人表示，法案A部分還批准15億美元用於發展開放式架構、無線技術相關軟體的開發及獎勵美國移動寬頻市場的技術創新，與5G產業息息相關，細節仍有待後續法規制定與公告。

蘇宥人表示，USICA對於投資半導體相關產業者興建的廠房及設備，將提供每投資案上限為30億美元的聯邦補貼，台商若要爭取適用，可能也意味著要在美國建立研發中心，相關專利權等無形資產，將會受到美國政府的規範與限制。

蘇宥人提醒，USICA的B部份，也嚴加防範自有關鍵技術外洩給中國大陸等其他國家，並有多項獎勵措施，不過未來台商赴美設廠能否有機會適用，還要持續觀察。

蘇宥人表示，此法案雖已獲兩黨支持，但根據經驗，無論是半導體產業，電動車產業，或是5G公共無線供應鏈，其具體的租稅優惠、獎勵措施及補助款項是否應稅等，需半年到一年的時間才會底定，建議台商持續追蹤。