台日智慧製造論壇登場 企業簽MOU搶半導體設備商機

第7屆台日智慧製造論壇今天登場，經濟部表示，日本具半導體設備及材料優勢，可結合台灣智慧機械產業，在供應鏈重組下深化合作。此外，由田新技也和日本菱光社簽署合作MOU，期盼能切入半導體設備供應鏈。

經濟部產業發展署發布新聞稿表示，智慧機械推動辦公室與台灣電子設備協會今天共同舉辦實體「2023第7屆台日智慧製造論壇」，經濟部主秘楊志清、日本台灣交流協會副代表服部崇出席開幕儀式。

楊志清表示，台、日的產業交流為接軌國際脈動重要的一環，台積電在日本的投資正如火如荼進行，在日本的第2座廠區預計2024年底前提前動工，將帶動供應鏈建置及重組。

他也提到，半導體設備及材料是日本的強項，台灣則在智慧機械整體解決方案具備系統整合優勢，這波新的供應鏈重組帶動台灣設備商通過日本國際級客戶認證及供應鏈合作。

產發署表示，論壇總計有80多位台、日本業者與會，由雙方智慧製造代表廠商SCREEN SemiconductorSolutions、優貝克、東佑達、達明機器人、所羅門、辛耘科技，分享零碳浪潮下高階製造轉型的低碳化、智慧化解決方案。

此外，論壇也促成台灣由田新技、日本菱光社簽署台日半導體智慧檢測設備技術與商機合作備忘錄（MOU）。由田新技開發高精度自動光學檢測設備解決方案，導入AI深度學習優化檢測效率及精準度，並由日本菱光社整合設備與系統並提供日本產業及市場需求，共同切入日本及全球半導體設備供應鏈。

因應淨零轉型趨勢，產發署表示，論壇特別針對如何運用人工智慧（AI）、半導體設備於ESG與淨零碳排的推動等進行探討，期望激發台日在全球智慧製造、供應鏈合作及淨零碳排趨勢下，更多新的的產業合作商機。