• menu icon
cens logo

工研院:國際三大趨勢已成形 將影響2024台灣製造業

2023/11/03 | By 經濟日報

工研院今(24)日起展開為期9天,共17場的「眺望2024產業發展趨勢研討會」,首日以「跨域趨勢XGAI崛起」做為論壇主軸,結合2023 IEK Topics「奔未來:深耕50 領跑世界」》永續50紀念專刊發表。圖/工研院提供
工研院今(24)日起展開為期9天,共17場的「眺望2024產業發展趨勢研討會」,首日以「跨域趨勢XGAI崛起」做為論壇主軸,結合2023 IEK Topics「奔未來:深耕50 領跑世界」》永續50紀念專刊發表。圖/工研院提供
2023年總體經濟不確定性高,這對2024年產業發展將帶來哪些影響?工研院觀察,國際間有三大趨勢已然成形,2024年影響台灣製造業的三大議題分別為「供應鏈重塑」、「新創加速發展」、「半導體技術進展」,企業宜提早因應準備。

第一,全球供應鏈格局重塑,新區域製造中心成型。受到美中科技戰、地緣政治緊張、區域軍事衝突不斷,供應鏈的安全、韌性與彈性呈顯學,近岸外包、友岸外包政策重塑全球供應鏈格局。驅使外商從直接投資已轉往地緣政治盟友間流動,印度、越南、泰國、墨西哥已成新製造中心。

第二,生成式AI加速創業創新,10年發展可期。生成式AI加速創業創新,據知名創投研究機構CBInsight統計,全球現有13家成式AI新創獨角獸,新創發展成獨角獸平均需7年,但13家生成式AI獨角獸僅需3.6年,所需時長減半,跨產業、多模態成趨勢。展望未來,據彭博社(Bloomberg)推估,未來10年全球生成式AI市場規模年均複合成長率(CAGR)為42%,發展可期。

第三,全球運算需求高漲,驅動半導體技術新突破。AI浪潮下,全球運算需求高漲,先進製程的IC製造技術遇微縮瓶頸,小晶片(Chiplet)模式協同異質整合技術,協力突破摩爾定律物理極限。AI技術驅動電子設計自動化(EDA)工具革命,IC設計將更快、更便宜、更有效率,催生產業新篇章。

工研院建議,在供應鏈方面,全球運籌能力及韌性供應鏈管理為產業競爭力新優勢來源,我業者的全球布局策略應適應「友岸外包」(Friend-shoring)進行階段調整;政府則可參考歐盟「供應鏈韌性平台」(SCR Platform)藉公私合作建立供應鏈平台,協助企業提升彈性以應對供應鏈衝擊。

在創新方面,建議我官民協力,共同發展新興輔導機制及模式,厚植新興AI技術落地發展,深化AI與產業應用提升生產力及效率,促進百工百業的創新。而適應未來生成式AI加速應用,需優先確立AI治理等,營造安全的AI運用環境,確保AI在可信任下創新。.

在半導體方面,面對高速運算需求與日俱增,驅動半導體邁向先進製程,需深化前瞻半導體研發布局,鞏固核心關鍵技術,確保供應鏈地位。此外,AI導入電子設計自動化工具(EDA)催生產業新革命,應加強發展半導體關鍵IP與新興設計架構,促進AI應用開發與生態建立。