工研院談2025全球產業趨勢 聚焦半導體、零組件與量子科技三大領域

工研院近期舉辦的「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」指出，面對全球科技變革與供應鏈重組，台灣需強化產業韌性並布局前瞻科技。這次會議聚焦半導體、電子零組件及量子科技三大領域。

2025年CES與COMPUTEX主題均預示AI將全面融入生活，驅動晶片與終端裝置創新。生成式AI降低算力門檻，使智慧手機、PC等設備皆可搭載AI，工研院預估2025年台灣IC設計業產值將成長13.9%。

邊緣AI的普及不僅鞏固台灣晶片優勢，更將催生更多創新應用。針對AI模型擴張與資料中心需求，工研院強調共封裝光學（CPO）技術的發展，預估2029年CPO市場將成長逾4倍。

同時，先進封裝技術也將加速應用，全球市場預計於2029年達671.9億美元。台灣具備相關整合優勢，有望成為CPO全球技術核心。

AI應用推升半導體市場高峰，工研院預估2025年全球半導體市場將達7,009億美元，台灣產值預計成長19.1%。然而，地緣政治與供應鏈重組帶來的政策風險不容忽視，各國強化在地製造能力，台灣業者須密切關注並調整策略。

在顯示技術方面，智慧眼鏡市場潛力巨大，工研院指出具高亮度與微型化優勢的LEDoS（LED on Silicon）最契合其顯示需求，預估2029年市場滲透率達57.4%。如果未來智慧眼鏡能取代手機，市場潛力可達400億美元以上。台灣應善用Micro LED與半導體製程優勢，提前布局LEDoS。

同時，MEMS感測器受車用電子、AI Sensing、智慧醫療等高附加價值應用驅動，工研院預估2025年台灣感測器產值將成長約2.5%。這類感測器體積小、功耗低、靈敏度高，整合與模組化設計將為台灣產業開創新利基。

在電子零組件方面，被動元件受美國關稅政策影響，供應鏈持續調整。受惠於AI伺服器出貨暢旺，工研院預期2025年台灣被動元件產值上半年將成長9.6%，全年有望達2,507億元，成長4.2%。但工研院提醒，需觀察備貨效應與政經變動可能帶來的影響。

PCB產業則受AI伺服器與衛星通訊帶動，工研院預估2025年台灣產值成長6.0%。然而，關稅政策導致業者提前出貨，可能壓縮後續市場需求，因此業者需謹慎應對。

最後，針對量子技術，工研院指出其預計於2040年創造8,500億美元經濟價值。工研院呼籲台灣結合半導體與ICT優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等利基應用，並積極推動國際合作與人才培育，搶占未來全球科技競爭的關鍵位置。