工具機跨界進擊與半導體共構新世代製造生態

台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度率領「TMBA SMART TEAM」於昨(10)日登場 SEMICON Taiwan 2025。透過創新、節能與智慧整合的解決方案，工具機與零組件業者正不斷強化自身角色，成為半導體供應鏈中不可或缺的戰略夥伴。台灣工具機不僅是製造業的堅實後盾，更在半導體產業升級的關鍵時刻，扮演驅動前進的重要力量。

在展會中，工具機及零組件業者以一系列具體案例，展現產業「共構生態系」的實踐力道。從高剛性機台到零磨耗主軸，從節能磨床到智慧工廠整合，這些突破性的技術不僅呼應今年 SEMICON Taiwan「合作引領、與世界共創新」的主題，更清楚傳達：台灣工具機正以隱形推手的姿態，深度支撐半導體製程的每一道關鍵環節。

在TMBA SMART TEAM多元展演，包含亞崴機電展出高剛性龍門加工機，專為晶片零組件打造，展現智慧製造的基礎實力；百德機械則將航太技術轉移應用於半導體設備，提升加工良率；程泰機械推出銑車複合加工中心，提供全能解決方案支援封裝與結構件製程，體現智慧聯網與數位雙生的應用。

福裕事業展示自行研發 HMI 智慧磨床，強調高潔淨製程與節能控制；普森精密推出無油氣靜壓主軸，實現零磨耗高速加工，降低能源消耗；威士頓精密則提供高精度溫控與冷卻系統，守護製程穩定性並兼顧環保效益。這些創新技術展現台灣工具機產業對永續發展的承諾。

鍵和機械專注於晶棒、晶錠、晶圓與載盤研磨，支援高精度前段製程；普發工業展出 1μm 超高精密磨床，提升半導體元件製程良率；騰柏科技提供智慧工廠整合方案，助力產線升級；大詠城機械提供半導體設備最佳機身結構解決方案，以「鑄鐵」與「礦物鑄件」兩種專業材料，協助客戶持續提升設備性。

在眾多展出廠商中，永進機械以高精度、高穩定度工具機技術為基礎，攜手北聯研磨科技展出硬脆材加工解決方案。結合高剛性機台與陶瓷砂輪技術，透過流程整合有效提升效率與精度，適用於碳化矽、石英、藍寶石與氧化鋁陶瓷等新進材料，這項合作展現了工具機與研磨技術跨域結合的成果，為半導體先進製程提供具體而可行的應用方案。

隨著 AI 從雲端延伸至邊緣與終端設備，資料中心與在地製造設備的需求同步攀升，半導體製造的需求正迎來新一輪轉變。台灣工具機與零組件業者正跨越既有產業邊界，與半導體產業並肩前行，成為推動全球製造升級的關鍵力量。