台灣矽光子代表團登陸歐洲舞台　深入積體光子生態核心

PIC Summit Europe 2025 於十一月初在荷蘭盛大舉行，聚焦積體光子晶片的規模化製造、應用擴展與生態鏈合作。今年台灣登上歐洲舞台，讓「台灣產業優勢 × 歐洲創新生態」的加乘綜效成為全球積體光路產業發展的新動能。

從交流到共創 擴大產業影響力

本年度PIC Summit設有 「Taiwan Pavilion」台灣展區，由業界矽光子新勢力元澄半導體、指標性研究單位工業技術研究院、以及產業組織 TOSIA 與 HiSPA 共同亮相，展現台灣在晶片設計、光電封裝、模組整合及測試的能量，吸引國際高度關注。

除 TSMC、鴻海（Foxconn） 於主論壇分享光電與半導體整合趨勢外，大會首度設立 「Taiwan Session」專場，邀請工研院(ITRI)、日月光(ASE)、穩懋半導體(WIN Semi)與國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)發表研發成果，展現台灣從晶圓製程、封裝測試到高速傳輸、感測應用的完整能量。並共同見證立碁電子(Ligitek)、千才科技(Liverage)與荷蘭 PHIX在矽光模組開發的合作宣示，象徵台荷產業鏈正式邁向高度整合的新階段。

台荷合作再升級　走入積體光路生態核心

在經濟部產業發展署支持的化合物半導體產業發展計畫支持下，由NLOT、TOSIA、HiSPA 與ITRI共同規劃「台灣訪團」，與多家積體光路與系統廠商展開技術交流與合作對接。在 Taiwan Session 的 Networking 場次中，更匯聚多家歐洲企業與研究機構，為台歐產業鏈創造更多潛在合作契機。

活動當週，訪團亦深入荷蘭光子產業核心，拜訪PhotonDelta、TNO、PITC、Spectrik、PhotonBridge、Mantispectra 、Astrape、SMART Photonics、Effect Photonics、PHIX、ASML、IMEC、Aluvia Photonics、Epiphany Design、Chilas Lasers、LioniX、Bronkhorst、Demcon、Itec Equipment、QBayLogic、ChipTech、Brilliance、TU/e 與 University of Twente, MESA+ 等單位，進行技術與策略層面的對話，聚焦從晶圓製造、封裝整合到創新應用的研發與商業化連結，雙方針對元件設計、模組開發、系統整合、設備、量產導入等議題展開具體討論，為後續合作開啟更多契機與可期的發展。