國研院發表晶片封裝新架構

國研院昨（13）日發表「晶片級先進封裝研發平台」，提出創新去除基板的CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board）封裝架構，難度技術高，但可大幅縮短訊號傳輸路徑，顯著提升整合密度與系統效能，將是下一代AI晶片的重要發展方向。

國研院半導體中心昨日發表的「晶片級先進封裝研發平台」，展現具國際前瞻性的關鍵突破，創新提出去除基板的CoCoB封裝架構。該技術省略傳統基板，直接將中介層晶片與電路板連接，其難度猶如將一片很大片的鋼化玻璃，放置於鋪滿鵝卵石的地面上，卻仍需確保每一個接觸點都能精準連接。半導體中心透過在每一微小連接球下方導入可流動介面材料，成功克服不平整問題，使所有連接點皆能可靠接合。

國研院指出，此CoCoB技術具備兩大優勢：一是大幅縮短訊號傳輸路徑，顯著提升整合密度與系統效能；二是降低基板成本與製程複雜度，特別適合學研單位與新創團隊進行高彈性、低成本的異質整合實驗。產業界認為這種「去除基板」的封裝架構，將是下一代AI晶片的重要發展方向，也進一步驗證國研院半導體中心CoCoB技術的前瞻性與戰略價值。

此次建置的「晶片級先進封裝研發平台」，正是補上台灣半導體創新體系中最關鍵的一塊拼圖。