微軟秀最強 AI 晶片 光通訊族群有望分杯羹

微軟全新自研AI晶片「Maia 200」問世，算力大躍進之餘，更預示數據中心傳輸瓶頸將迎來轉型。業界分析，微軟極力優化共同封裝光學（CPO）版圖，關鍵在於利用MicroLED光互連技術，台廠中，錼創-KY、億光、富采都在MicroLED光通訊領域布重兵，將跟著微軟大發利市。

業界分析，微軟的MicroLED光互連技術解決超大規模計算下的電磁干擾與損耗，業界高度關注並看好。

台廠在此賽道展現強大競爭力，錼創憑藉微縮製程能量，成為光通訊關鍵旗手。錼創表示，其利基在於顯示領域累積的巨量轉移技術，實現高密度陣列以擴張頻寬的門檻遠低於對手。目前正處於原件驗證階段，並緊盯大廠需求調整規格，內部正緊密規劃量產時程。

億光穩居全球高階光耦合器前五大，看好光耦合器在機器人與AI伺服器等領域的發展潛力。隨算力需求推升，法人看好億光在CPO市場有極大發揮空間。