HyperLight、聯華電子、聯穎光電 共同宣布三方展開策略性合作
2026/03/12
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電於12日共同宣布三方展開策略性合作,在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate,鈮酸鋰薄膜)Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑,將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。
TFLN Chiplet平台自設計之初即以支援AI基礎設施規模化量產為目標,整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Detection,強度調變直接檢測)架構的資料中心可插拔模組、長距離同調性數據通訊與電信模組,以及共封裝光學(CPO)等多元應用需求於同一量產架構。HyperLight擔任平台架構設計者,聯電與聯穎則提供支援全球產量與市場導入的晶圓代工製造能量。
HyperLight與聯穎長期合作,成功將TFLN光...