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公司簡介及相關資訊

陽昇應用材料股份有限公司
成立於2012年3月,主要的核心技術有兩個領域。

1. 陶瓷載板:利用自主研發之陶瓷加工技術及厚膜印刷燒結技術,可製造出各種用途之陶瓷載板。特別是有3D結構(雙面導通孔,立體圍繞壁...等等 )之設計,可應用為 LED, IC封裝載板,或電路保護元件之基板等用途。

2. 磁性材料之成型:應用自主研發之一體成型技術,製作微型功率電感 (power choke)所須之磁芯,可依不同領域之須求,提供不同磁性材料系統。使功率電感之設計及製作更具多樣性。

主要產品及服務

陶瓷載板

公司名稱: 陽昇應用材料股份有限公司

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