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近年因美中貿易戰、地緣政治影響，牽動全球供應鏈重組，經濟部統計，2024年我外銷訂單國內生產比51.4%，較前一年大增2.3個百分點，為2010年以來、近15年新高。今年前七月外銷訂單國內生產比更進一步推升至54.3%，創近18年同期新高，預計今年國內生產比還會再創紀錄。 此外，我外銷訂單東協生產比亦創高、中國大陸及香港生產比則創低。經濟部統計指出，2024年我外銷訂單中國大陸及香港生產比33.1%，較2023年下降4.7個百分...
台經院今日發布9月製造業景氣燈號，9月製造業受AI資通訊需求續強，歐美及中國年底採購需求帶動，抵消傳產疲弱走勢，加上台股走強。9月製造業景氣信號值增加1.49分至11.06分，燈號由代表景氣衰退的藍燈轉亮代表景氣低迷的黃藍燈，是今年5月以來再見黃藍燈。 台經院指出，9月美、中製造業PMI（採購經理人指數）較上月改善，但仍處於衰退區間，加上日本與歐元區製造業PMI較上月下滑，顯示全球製造業復甦力道依舊疲軟。國內製造業方面，電子與資...
鴻海今天宣布，將與輝達（NVIDIA）、Stellantis和Uber合作，在全球範圍內擴大用於機器人計程車服務的Level 4自動駕駛汽車的合作開發和部署。 鴻海是全球最大的電子製造商和解決方案提供商，正在將其在高性能計算、傳感器集成和電子控制系統方面的專業知識帶入與 NVIDIA、Stellantis 和 Uber 的合作中。 在此次合作中，每個合作夥伴都貢獻了獨特的優勢：鴻海的硬體和整合專業知識、NVIDIA 的DR...
AI應用需求持續強勁，加上消費性電子新品備貨動能挹注，經濟部23日發布9月工業生產指數115.38、製造業生產指數116.51，雙創歷年同月新高，分別年增15.48及16.9%，皆呈連19紅。今年第3季製造業生產年增17.24%，創歷年單季新高，且為連七季正成長。 經濟部統計處副處長陳玉芳表示，在AI需求強勁帶動下，今年全年製造業生產指數已確定將創新高紀錄，且達兩位數成長。經濟部推估，全年製造業生產成長有機會逾一成五，但不到二成...
經濟部昨（21）日公布9月外銷訂單金額702.2億美元，創史上單月新高，年增30.5%，優於預期，連續八個月正成長。經濟部預估第4季AI需求不墜，全年外銷接單有望突破2021年6,741億美元紀錄，再創新高。 外銷超旺，單月接單金額首度跨越700億美元大關，主要來自AI浪潮持續發威；累計前九月接單5,243.7億美元，亦創同期新高，年增22.3%。 經濟部預測，10月接單金額約落在686億美元至706億美元，年增23.7%...
經濟部產業發展署以「智慧驅動，創新應用」為核心籌設主題館，22日於「TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025」假台北南港展覽館一館盛大登場，跨域整合匯聚電子、半導體、光電、通訊與智慧硬體等五大領域成果，集結85家研發法人單位及菁英廠商，精選出96項突破性技術亮點產品展出，領域跨足防災、生活、人文與娛樂等多面向，且其中超過56項技術已落地導入場域實證，帶動應用服務超過1千萬人次，並取得商業產值超過71.1億元。 ...
2025年臺灣創新技術博覽會（TIE）「創新經濟館」16日盛大開幕，首度由經濟部產發署召集中企署、技術司、能源署及國營司共同策劃，以「AI生態系 串流百工百業」為主軸，展現AI為能源轉型與產業升級注入新動能。本館聚焦五大信賴產業──半導體、智慧機械、次世代通訊、精準健康與能源轉型—展出169項成果，並打造「AI應用」與「能源轉型」雙主題專區，呈現AI在綠能、生質能、氫能與電網管理中的智慧角色。其中，工研院推出的「聚合多元資源虛擬電廠驗...
中華經濟研究院17日公布第4季台灣經濟預測，受惠於AI科技熱潮與對等關稅緩衝期帶動的提前拉貨效應，今年上半年經濟成長率高達6.75%，第二季更達8.01%。推升全年GDP成長率上修至5.45%，顯示台灣經濟表現優於預期。中經院指出，成長動能來自「內外皆溫」，整體景氣維持強勁。 中經院經濟展望中心主任彭素玲表示，今年半導體與AI產業需求暢旺，帶動投資及出口同步成長，成為主要支撐。預估下半年在AI應用持續擴散下，第3季成長率約5.8...
中央宣布啟動「大南方新矽谷」計畫，選定臺南沙崙智慧綠能科學城為全國 AI 產業專區核心，目標在於銜接國際 AI 產業浪潮，提升臺灣在全球科技版圖的競爭力。此計畫將於 2026 至 2029 年建置 200PF (PetaFLOPS，每秒一千萬億次的浮點運算，用於表示超級電腦的運算效能單位) 等級的超級算力中心，為大型 AI 模型訓練、智慧製造、醫療科技與綠能研發等尖端應用提供強大算力支撐。超級算力中心的設立不僅回應全球對高效能運算的迫...
一年一度由經濟部、國科會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛福部、環境部、數發部、國發會及中研院等11大政府部會共同舉辦的「TIE台灣創新技術博覽會」將於2025年10月16日在台北世貿一館盛大展出。本屆博覽會以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸，在創新經濟館、未來科技館與智慧永續館等三大主題館中展示台灣五大信賴產業最新的研發與應用，並包含運動科技以及AI落地百工百業的成果。 AI 串流百工百業，經濟部帶動五大信賴與六大戰...
從智慧型手機、電動車到雲端運算與智慧家庭裝置，無不仰賴晶片來驅動日常運作，半導體儼然成為現代生活的核心基礎設施，不僅支撐科技發展，更牽動全球經濟與產業結構的重組。晶片的運算效能、能源效率與系統整合能力，直接影響創新科技的實現速度與廣度，使半導體技術的發展成為各國競逐的戰略重點。 隨著AI、高效能運算（HPC）、自駕車與先進穿戴裝置等新興應用快速興起，對晶片性能與製程精度的要求也大幅提升。這股需求浪潮正加速推動先進製程技術的演進，...
面對AI晶片與高效能運算（HPC）等應用快速崛起，半導體封裝正邁入「高密度整合」與「異質封裝」的新階段。 國際市調機構Yole Group預估，全球面板級封裝市場將從2024年的1.6億美元成長至2030年的6億美元，年複合成長率達27%。傳統封裝方式受限於材料與尺寸，難以有效支撐晶片規模擴大與高階應用需求，因此新型封裝架構成為國際科技大廠積極投入的方向。例如Intel投入以玻璃基板取代傳統矽基板或有機材料，發展具高剛性、低熱膨...
