車用晶片增產 帶旺封測廠

隨著車用晶片緊缺狀態有望緩解，出貨量大幅增加，相關封測廠後市營運動能看俏。法人點名，包括龍頭廠日月光投控，記憶體封測廠力成，驅動IC封測廠頎邦、南茂，加上半導體晶圓封測廠精材等，有望在車市持續熱絡下，挹注公司業績表現。

日月光投控7月營收464.8億元，月增7.3%、年增24.5%，創同期新高；日月光投控車用業績目前占比約5%至6%，預期明年占比可提升至10%。

法人指出，日月光投控旗下日月光半導體高雄廠，去年車用晶片出貨量就超過30億顆，全球車用客戶超過60家，今年持續看俏，看好來自車用晶片營收可望跳躍式成長，年增率高達60%。

從面板驅動IC（DDI）來看，法人看好，車用將大幅提升市場對DDI需求，例如特斯拉Model S配有5-6吋儀表板、17吋音樂播放螢幕及8吋後座螢幕，這些都需要晶片，假設全球8,000萬台電動車都配備三個螢幕，車用DDI每年市場規模至少2.4億顆起跳，電動車未來更將成為主流， 將成頎邦、南茂長期營運動能之一。

法人預期，受惠需求增加，加上封測代工報價對頎邦有利，推估頎邦第3季營收季增6%，毛利率可提升至33.4%；南茂在先前法說會表示，將延續上半年成長動能，審慎樂觀看待第3季與下半年營運成長，預期記憶體產品線成長將優於驅動IC，本季封測價格還有上漲空間。

力成部分，看好車用、工業CMOS影像感測器（CIS）市場發展潛力，並將TSV（矽穿孔）技術導入CIS封裝，目前認證進度符合預期；公司竹科三廠預計2022年開始運作，也提供發展CIS產線空間，該業務將成為記憶體之外的另一個重要業績成長動能。

至於台積電轉投資精材，在CIS布局上專注非手機領域，包括車用、工控、醫療等，今年上半年車用CIS業務較去年成長逾二成；整體來看，公司認為第3季業績可望出現季節性回升，但第4季需求不確定性仍高。