經部補助中小型IC設計業 聚焦在AI、車用、通訊科技應用

為鞏固台灣IC設計國際地位，為協助業者衝刺28奈米以下製程，經濟部首度將以科專計畫補助中小型IC設計業者，明(2024)年度擬規劃8億元經費，聚焦在AI、車用等高速晶片、通訊科技應用之晶片設計。全案待行政院拍板，拚明年上路。

聯發科董事長蔡明介多次公開示警，美中科技戰後，美國頒布出口禁令後，中國大陸將資源流向未受禁令範圍影響的成熟製程IC，反讓台灣中小型IC設計業者遭受波及，疾呼政府調整國家產業政策。因此，行政院日前已宣布晶創台灣計畫，明年度編列120億元預算。

國內IC設計除了聯發科、瑞昱、聯詠等知名大廠，尚有約200家中小型IC設計公司；美國去年實施嚴格出口管制，中國大陸在28奈米以下製程發展受阻，業界推測中國大陸將全力衝刺原本就已成熟發展的28、40奈米製程，進而威脅到我中小型IC設計。

工業局分析，我中小型IC設計業者，若邁入16、14奈米等先進製程的投產成本為億元起跳，是一筆不小的負擔，因此才會有科專補助計畫，以減輕業者的開發成本和風險。

據了解，晶創台灣計畫下，經濟部獲分配52億元經費，主要在工業局及技術處。其中工業局投入8億補助中小型IC設計業者，工業局官員表示，工業局對IC設計的補著重在於較成熟、接近應用面IC設計，原則上不會限制公司規模大小，但中小型IC設計的確將可受惠。此外也會著力人才培育。

至於技術處則著重於前瞻性晶片研發設計，科專計畫補助金額更多，惟全案都尚未定案。

經濟部表示，工業局及技術處對於IC設計業補助都是採科專補助進行，將對於符合資格者給予經費補助，補助金額上限不超過申請金額五成。