CSP 廠攻自研晶片 世芯、創意、聯發科等結盟廠商受惠

亞馬遜、微軟、Google、Meta等四大雲端服務供應商（CSP）大搶AI商機，不僅砸大錢買輝達晶片，也積極發展AI自研晶片，並結盟世芯、創意、聯發科、晶心科等台廠。隨著四大CSP激戰，引領AI自研晶片市場進入戰國時代，也為相關台灣夥伴帶來可觀的營收貢獻。

業界分析，四大CSP為迎接新一波AI浪潮，積極建置資料中心，除採用輝達、超微等業者晶片，也積極開發自研客製化晶片，希望獲得更多彈性，相關特殊應用IC（ASIC）市場規模正不斷擴大，並引來群雄競逐。

台灣IC設計龍頭聯發科積極搶搭相關商機，即便近期市場傳出該公司部分雲端ASIC專案進度有雜音，業界仍高度看好其客製化ASIC能力在台廠中居冠，可直攻設計前段毛利率最高的規格設計（spec-in design）工程，並擁有與博通等國外大廠一爭天下的機會。

聯發科對相關客戶訂單不予評論，外界推測其承接Google TPU v8e案件，在後續可望帶來業績挹注。

聯發科董事長蔡明介先前引用市調機構數據指出，2028年全球雲端ASIC市場規模可達400億美元以上，希望聯發科自2026年到2028年，相關業務可逐年成為其重要引擎。聯發科執行長蔡力行之前則是預估，AI加速器ASIC業務有潛力從2026年起貢獻年營收，約可超過10億美元。

在ASIC設計服務業者中，世芯是最早受惠AI自研晶片商機的廠商之一，負責IC設計後段工程。亞馬遜的7奈米製程AI晶片從2021年第4季量產，到去年下半，為世芯帶來龐大業績貢獻，在產品生命周期內約為該公司帶來達15億至16億美元的挹注。

接下來亞馬遜的3奈米製程Trainium 3 AI晶片預計於今年底前會有小批量，明年進入量產規模，且訂單量預期比上一代7奈米製程案件更多，讓外界期待世芯明年相關業績的爆發性。